本届大会围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、高算力座舱SoC、车规级功率半导体等热点话题展开深入探讨。大会旨在集中力量攻关核心技术,通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升,加速车规级芯片的国产化替代。从2018年量产首颗国产车规级MCU以来,截至2022年底,杰发科技车规级MCU芯片累计出货量已超3000万颗,产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商,广泛应用于智能车身控制、底盘控制和智能座舱控制等领域。

近日,由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会于上海召开,四维图新旗下杰发科技荣获“车规级控制类芯片优质供应商”,杰发科技高级产品经理涂超平在大会现场分享车规级MCU芯片功能安全布局。

本届大会围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、高算力座舱SoC、车规级功率半导体等热点话题展开深入探讨。大会旨在集中力量攻关核心技术,通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升,加速车规级芯片的国产化替代。新思科技等EDA公司,奇瑞、一汽、东风、长安等主机厂,法雷奥等汽车零部件供应商和中国汽车芯片产业创新战略联盟参加了此次大会。

杰发科技荣获“车规级控制类芯片优质供应商”

大会同期举行“车规级控制类芯片优质供应商”证书授予仪式,该奖项通过对产品技术含量、市场反响和企业发展潜力综合评估,四维图新(002405)旗下杰发科技凭借其高性能、高可靠性MCU芯片荣获“车规级控制类芯片优质供应商”,并被收录于2023盖世汽车优质供应商名录。

从2018年量产首颗国产车规级MCU以来,截至2022年底,杰发科技车规级MCU芯片累计出货量已超3000万颗,产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商,广泛应用于智能车身控制、底盘控制和智能座舱控制等领域。

杰发科技四代MCU芯片AC781x/AC7801x/AC7802x/AC7840x

作为国内最早布局车规级MCU的汽车电子芯片厂商,杰发科技MCU产品线已历经四代迭代,全系列芯片均符合AEC-Q100规范,包括已经量产的AC7801x(基于ARM Cortex-M0+内核)、AC781x(基于ARM Cortex-M3内核)、首颗满足功能安全等级的AC7840x(基于ARM Cortex-M4F内核)和更小Pin脚主打节点型应用的AC7802x,实现了汽车MCU的广泛覆盖。未来,面对更高性能的域控MCU芯片也在陆续研发中。

涂超平发表主题演讲

此次大会上,杰发科技高级产品经理涂超平分享了《车规级MCU芯片功能安全产品布局及实现》。涂超平针对功能安全定义、汽车功能安全ISO26262、常见ECU的ASIL等级需求、ISO26262解决方案、功能安全需求和失效控制等领域,在现场与参会者做了详细分享。

AC7840x-AUTOSAR

AC7840x系列是杰发科技首款符合功能安全等级ISO 26262 ASIL-B的车规级MCU芯片,基于ARM Cotex-M4F内核,软件生态支持AUTOSAR 4.4,可提供MCAL及配置工具,信息安全方面可支持SHE、通信加密及安全启动,同时拥有64Pin/100Pin/144Pin三个封装可助力客户实现更加丰富的应用场景。

AC7802x系列是基于ARM Cortex-M0+内核的超高性价比车规级MCU芯片。 AC7802x符合AEC-Q100 Grade1认证,环境温度最高可支持-40~125℃,其平台扩展性强,与AC7801x同封装可硬件兼容设计,软件接口兼容,方便资源扩展及平台化选型。AC7802x提供TSSOP20/HVQFN32两种封装形式,功耗低,具有超高性价比,主要用于汽车小节点执行层角色,将进一步丰富和拓展国内汽车电子应用领域。

作为四维图新“智云、智驾、智舱、智芯”汽车智能化全栈解决方案的重要组成部分,杰发科技在车规级MCU芯片有丰富的产品布局,在AC780x系列和AC7840x系列基础之上,目前公司正在研发符合更高功能安全等级的多核车规级MCU,并可满足未来电子电气架构下的域控,区域控制等应用场景需求。

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