据知情人士透露，软银集团旗下英国芯片制造商ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体以吸引新客户。此外，该公司预计在今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。上述知情人士称， 这款“先进芯片”将是ARM有史以来最先进的芯片制作尝试，目标是用于移动设备、 笔记本电脑等电子产品。据了解，ARM是许多芯片公司的主要知识产权供应商，特别是在手机领域，并且与主要芯片合同制造商建立了合作关系。值得一提的是，本月早些时候，英特尔表示，将与ARM合作，确保手机芯片和其他使用ARM技术的产品可以在英特尔工厂生产。对此，ARM没有立即回应置评请求。

据知情人士透露，软银集团(SFTBY.US)旗下英国芯片制造商ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体以吸引新客户。此外，该公司预计在今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。

上述知情人士称， 这款“先进芯片”将是ARM有史以来最先进的芯片制作尝试，目标是用于移动设备、 笔记本电脑等电子产品。该公司已经组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导这一项目，团队负责人是芯片业资深人士Kevork Kechichian，他曾在高通担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人。

然而，有接近Arm的人士则坚持认为，该公司没有计划出售或授权上述产品，只是在开发原型。

据了解，ARM是许多芯片公司的主要知识产权供应商，特别是在手机领域，并且与主要芯片合同制造商建立了合作关系。

值得一提的是，本月早些时候，英特尔(INTC.US)表示，将与ARM合作，确保手机芯片和其他使用ARM技术的产品可以在英特尔工厂生产。

对此，ARM没有立即回应置评请求。