“塔山计划”的命名来源于解放战争时期的塔山狙击战。“塔山计划”要展示的就是不怕死，勇往直前的精神。为了扭转局势，华为便推出了“塔山计划”，建设自己独立的芯片生产线。据微博博主“鹏朋君驾到”爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。

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• 1、华为生死存亡的一道选择题，塔山、三星亦或联发科？
• 2、华为的芯片计划命名为“塔山计划”，这其中有什么含义？
• 3、华为宣布启动“塔山计划”是怎么回事？
• 4、若华为早期就开始研究和生产光刻机，会不会比现在做手机更成功？
• 5、华为宣布启动“塔山计划”，塔山计划是什么？
• 6、华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响，特别是芯片？

华为生死存亡的一道选择题，塔山、三星亦或联发科？

美国商务部去年将华为加入了黑名单，意味着任何美国公司都不能卖东西给这家企业。

不过高通最近请愿特朗普放松限制，允许自身卖手机芯片给华为。

高通认为黑名单应该只针对华为在网络设备市场的强大，而不要涉及智能手机。现在无法确定游说能否成功，不过投资者要意识到公司确实有很强的动机。

首先是中国业务价值数十亿。高通去年收入近一半来自中国，华为芯片基本来自于海思、联发科以及高通。

Counterpoint Research的数据显示，华为第一季的全球市场份额为41%。如果失去华为订单，高通可能损失数十亿美元。

其次是竞争对手得益。5月美国商务部禁止相关美国技术供应商服务华为，于是台积电被迫为华为的海思代工。

尽管如此，这个制裁对于联发科和三星并不适用，因此华为可能尝试说服三星来代工海思芯片。

高通指出，这将彻底改变中国5G芯片市场份额。

最后是中国可能会震怒。高通大部分利润来自于授权业务，华为去年抱怨分成太高并拒绝支付授权费用，不过两家公司在7月达成和解。

如果断供华为的话，协议可能立刻作废。如果中国政府把对白宫的怒气撒在企业上，那么5年前罚款近10亿美元可能会重演。

今年初的一场年报发布会上，华为公司轮值董事长徐直军说：

2020年我们力争活下来，希望明年还能发布年报。

2019年5月，美国将华为列入了“黑名单”。上了这个名单，就意味着供应链上将不能再出现美国公司，英特尔、高通、谷歌、微软、ARM等不得不选择停供华为。

今年5月，特朗普政府宣布，禁止华为使用美国芯片制造设备，生效时间为9月15日。台积电宣布，不再为华为提供芯片。

8月7日，华为消费者业务 CEO 余承东透露：

华为手机要没有麒麟芯片了！

虽然华为今年上半年实现销售收入4540亿元，同比增长13.1%，净利润为417.68亿元，同比增长19.6%。

但被制裁后，去年华为少发货了六千万台智能手机，全年发货2.4亿台。

今年可能会比这个数字更少一点，因为由于美国的第二轮制裁，华为的麒麟芯片进入缺货阶段。

华为即将发布的Mate 40将搭载5nm的麒麟9000芯片，此后Mate系列就断供了，就算是此前的华为手机，只要采用麒麟芯片，都面临着断货的风险！

最近，华为Nova 7和Mate30在网上出现了断货的现象，能买到的价格也翻了一倍。

有网友说要收藏华为手机，因为买一台少一台，十几年后价格可能翻几百倍。

但我还是劝大家不要收藏手机，因为十几年后我们可能用智能眼镜或者智能口罩来通话了！

不单麒麟芯片，根据华为的库存，总芯片库存只能维持到2021年初。

尽管中芯国际被视为大陆半导体制造工业的希望，但中芯只拥有14纳米制程工艺的生产水平，距离台积电、三星这些巨头还有相当大的差距。

8月12日，网友爆料华为在内部开启“塔山计划”：

预备建设一条完全没有美国技术的45纳米的芯片生产线，同时还在 探索 合作建立28纳米的自主技术芯片生产线。

要知道，华为Mate系列搭载的是5纳米芯片，台积电明年开始量产3纳米芯片。所以生产45纳米、 探索 28纳米的生产线，对华为未来的发展只是“杯水车薪”。

这项计划的战略目标非常明确：

既要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，还要实现半导体技术的全面自主可控，完全脱离美国技术。

有消息称，华为还启动了“南泥湾”项目，规避含有美国技术的产品。华为正加速推进笔记本电脑和智慧屏业务纳入“南泥湾”项目。

虽然“塔山计划”、“南泥湾”这两个名字很有内涵，计划也非常伟大，但华为想完全自主芯片将面临很大的困难，而且这些困难不是能够用钱砸出来的。

第一，光刻机

目前，ASML（荷兰）、Nikon（日本尼康）、Canon（日本佳能）共同组成了光刻机三巨头。目前拥有顶级芯片制造能力的台积电、三星等的7nm光刻机基本都来自ASML。

虽然中国目前可以生产处光刻机，但与三巨头的差距太大。最重要的是，国产光刻机的关键零部件也来自美国。

第二，专利

如果从生产设备层面上我们还有可能去绕开某个厂商或者国家的专利壁垒。但是如果从底层零部件开始的话。基本不可能。

第三，45纳米的芯片能干什么

目前，台积电、三星等已经生产7纳米和5纳米芯片，而45纳米跟这些芯片的差距可以说是十万八千里。

45纳米芯片主要用于收音机和音响，而像手机、平板、超薄笔记本等设备则需要12纳米以下的芯片。

总体来说，我们尚不知道完全国产芯片的制造能否成功，但在未来一段时间我们要接受较为落后的电子产品。

路漫漫其修远兮，吾将上下而求索！

华为的芯片计划命名为“塔山计划”，这其中有什么含义？

“塔山计划”的命名来源于解放战争时期的塔山狙击战。在辽沈战役期间。塔山狙击战的成功与否在很大程度上对整体战役的发展态势起决定作用。

塔山位于锦西和锦州之间，国民党兵团倘若要支援锦州就必须经过塔山所在地。为了截堵国民党援军，解放军在塔山进行了战略部署，准备与国民党军决一死战。塔山的地势并没有给解放军提供多少的优势，周围地势平坦低洼，可行动区域相对有限，地面只散落着高矮不齐的小丘陵。

在整个塔山狙击战的过程中，解放军面对着国民党军就是敌强我弱的状态。国民党援军首先就发起了激烈的进攻，对解放军的防御进行破坏。在战役初期，解放军都处于被动的状态。但是在合理地调整战略后，解放军开始绝地反击，将国民党军完全瓦解。塔山狙击战共进行了六天六夜，它虽然只是一个局部战场，但是关乎整个辽沈战役的胜负，更是直接影响了解放战争的发展进程，意义非常重大。

华为“塔山计划”也是面临着困难重重的情况，如果不守那就只能受到攻击，那就必须站起来跟敌人硬碰硬。“塔山计划”要展示的就是不怕死，勇往直前的精神。受到国际的影响，华为无法将完成自己的设计的高端芯片的生产加工，从而许多设计的手机产品都无法使用。如果禁令一直都没有撤销，那么华为的生产和经营将是举步维艰。为了扭转局势，华为便推出了“塔山计划”，建设自己独立的芯片生产线。

世界局势变幻莫测，所有的竞争都是没有硝烟的战场。不希望被他人绑手绑脚，举步维艰，那就只能自己开发出一条独立道路。虽然过程中必定困难重重，但是有着敢拼敢做的精神，胜利就在不远处。

华为宣布启动“塔山计划”是怎么回事？

据微博博主“鹏朋君驾到”爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。

近期，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。记者获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

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华为以“塔山计划”为名的原因：

以“塔山计划”为名，表达了华为希望能够打破中国半导体产业落后的格局，突破西方垄断现状的决心。

此前余承东就宣布，在半导体方面，华为将从根技术做起，由其亲自建立资源池，和材料厂商合作打造全新生态，突破技术方面的瓶颈。

据悉，上海微电子（光刻机）、中微半导体（7nm刻蚀机）、沈阳芯源微电子（胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀入库）、盛美、北方华创等数十家企业已进入华为计划的合作名单。

参考资料来源：闽南网-华为宣布启动“塔山计划” 全面扎根芯片制造

若华为早期就开始研究和生产光刻机，会不会比现在做手机更成功？

不会，如果华为真的早期做光刻机，不要说比现在更成功，怕是早就倒下了！

1、华为做手机源是通信业务的延伸： 首先你得明白一点，华为是一家通信企业，其最初的业务一直围绕着通信领域。后续华为能将自己的业务延伸到手机等消费终端以及对应的手机芯片研发，也都有赖于通信业务。

手机本身就是通信领域的产品，会应用到大量的通信技术，同时也因为通信让华为拥有对应的运营商资源，这点可以帮助华为在手机销售环节出货。事实上华为早期的手机只做运营商渠道，并不对消费市场单独出售。

既然有了手机等终端业务，那做手机芯片就是顺其自然了！毕竟华为一直以技术为本，将设备的核心技术掌握在自己手中才能有更大的话语权，也更安全。

最后，华为手机以及对应的麒麟芯片能成功，更重要的在于两点，一是长期的研发资金投入，想要做到这点就需要其他业务进行补贴，之前运营商业务的营收占据了华为大部分收入；二是华为手机坚持不懈的扶持自己的芯片，再烂的芯片也敢给自家旗舰使用，长此以往不成功都难。

2、华为没有光刻机技术累积：从 上述内容可以看出，华为手机的成功是逐步从通信领域慢慢延伸发展过来的，两者之间有技术互通，也有产品的连贯性。

但光刻机就完全不同了，通信和光刻机根本风马不相及，纯粹是两个领域的技术。如果华为要研发光刻机，等于是从零开始，这就意味着华为需要投入巨大的资源，人力、资金、时间等。但就华为当年的经营状况，显然无法承受住如此庞大的资源投入，非常有可能拖垮整个华为。

现在光刻机领域的霸主ASML当年也不是零起步，其原始团队来自于欧洲的老牌厂商飞利浦，而飞利浦本身光刻设备业务，有着不错的技术底子。同时后续再通过收购、合作等全球供应链的整合才逐步发展到今天的地位。

你让华为这样一家零经验的厂商做光刻机，不是嫌他死的不够快嘛。

3、光刻机是庞大的系统工程： 这里再聊聊光刻机研发的难度！光刻机本身的体系非常复杂，单就光刻机中各个核心子系统应用的技术就非常高端，比如物镜、光源（光学系统的技术）、浸液系统、双工件台（全球仅荷兰和中国掌握）、准分子激光器，这些系统涉及的技术任何一项都能让华为搞N年。

以上子系统我们国内目前都已研发成功，都是由各自领域内的专业研发团队搞定，双工件台是清华，浸液系统是浙大、物镜和光源由中科院的长春光机等科研团队研制，准分子激光器则是中科院光电所、上海光机等，现在长春光机正在攻关EUV光源。

回到华为身上，以当年华为的实力你觉得能搞定这些？

Lscssh 科技 官观点： 综合而言，华为原先的业务和光刻机根本无关，做手机能成功有着其必然性，但从零起步做光刻机只能让华为更快倒下。

当然，现在的华为要切入光刻机这一环倒是还有点希望！一是光刻机主要核心子系统国内已经研发成功，可以直接拿来用；二是海思研发芯片多年，在半导体产业已经累积了不少相关技术，芯片领域还是有不小的实力；三是华为目前的营收一定程度上能支撑其起相关研发的投入，人、资金都可以得到很好的解决。

最后，美国再度升级对华为禁令，将不允许采购第三方芯片，未来华为的日子真的很难。

不知道大家有没有印象，在前些年华为手机并不算厉害，很多商场都不怎么卖，出现最多的地方是各大移动电信营业厅里进行捆绑销售。

后来随着智能手机的发展，华为迅速加入了这个阵营。实事求是的说，智能手机的门槛并不算高，除了我们现在熟知的几个国产品牌，很多家电企业都生产过智能手机，只不过由于性价比不高，没有流行罢了。

而华为生产智能机，可以说是更加简单容易，因为华为本来就是做通讯设备的，并且很快发展成通讯行业的霸主，生产手机对华为来说就是洒洒水的事情。

不过能做和做大做强是两回事，华为利用自己的研发优势，自主研发芯片，性能优越，很快成为行业中的佼佼者。也就是因为有了华为，国内高端智能手机市场才真正做起来了。

对于华为手机业务取得如此巨大的成功，可以说是理所当然的事情。首先华为本身技术实力强悍，其次华为很有钱，舍得投入，而在手机行业，往往强大的资金实力可以跟最好的供应商谈判，拿到最好的原材料。再有一点就是华为拥有自己的芯片设计公司华为海思，在核心芯片研发方面很有竞争力。正是由于这些有利条件，华为成为了智能手机行业的龙头企业。

不过前面也说了，智能手机本来就是一个门槛不高的行业，智能手机市场火爆的时候，什么造空调的，造彩电的甚至杀毒的说脱口秀的都蜂拥而至，希望分一杯羹。他们跟华为比是没有核心芯片，但是可以买啊，只要买到位了，组装一下智能手机就能搞个差不多。

但是呢，光刻机和手机是两个完全不同的概念。光刻机是芯片行业的核心设备，也是迄今为止最复杂最精密的设备之一，它研发的复杂程度是手机无法比拟的。

华为虽然有自己设计芯片的能力，但是华为却没有自己生产芯片的能力，实际上，芯片的生产工艺和设备都是十分复杂的，我们现在大陆最先进的芯片生产企业是中芯国际，即便是它，跟世界上最先进的芯片公司相比还是差距巨大。而华为，并不具备生产芯片的能力，它设计的许多芯片都需要台积电等公司代工生产。

那么华为不能生产芯片，是因为不愿意吗，答案并非如此，华为之所以没有生产芯片，而只是选择设计芯片和生产手机，是因为芯片生产工艺太复杂了，而且还需要大量的进口设备和原料，华为如果走这条路，那它投入的研发生产成本将大大增加。

而光刻机的生产研发呢，则是比生产芯片更加困难复杂的多，越是先进的光刻机研发难度越大。现在我们国家其实已经可以制造光刻机，但是精度不够，不能生产高端芯片。而最先进的ASML光刻机，则是我们现在无法奢望的，按照现在的发展速度，三五年内我们基本不可能制造出可以跟ASML比肩的光刻机。

有人说，如果华为早做研究有可能吗，那几乎也是不可能的。在光刻机领域，除了ASML，当属日本的尼康。要说起技术来，尼康肯定不比华为差，但就是这么一个老牌光刻机制造商，花了很多年想要赶上ASML，但是现在看来差距反而越来越大了。华为虽强，但是它的强项主要在通讯领域，在光刻领域算是门外汉，如果它研发光刻机，不要说超过ASML，能够比肩尼康都是很大的惊喜了。

对华为来说，做手机无疑是一项十分成功的业务，不仅可以获取巨大的利润，还可以反哺华为的其他产业。比如华为海思在手机的刺激下芯片设计能力也越来越强了。

而华为如果当时研发光刻机，那跨度有些太大了，不仅很难成功，还有可能被拖垮。ASML其实早期是不如尼康的，后来集合了全球技术，还有美、韩等多地的芯片巨头在后面注资，最后才成就了现在的ASML。光刻机的研发需要大量的资金支持，单凭一个企业肯定是不够的，需要集合整个国家的力量进行才可以。

你专注在哪里，成功点就在哪里？虽然华为是一个非常庞大的企业，在没有专业打造华为手机的时候依然是的 ，主要产业是网络通讯，而对于研究芯片和研究系统虽然布局比较早，但是并不代表说专攻这方面！所以如果研究了芯片生产，研究光刻机工艺，那么今天无意是一个台积电企业而已，而台积电真的就很厉害吗？也不见得！

我觉得华为这条路是对的，至少台积电、甚至高通联发科这样的企业，如果没有小米、华为、oppo和vivo以及苹果这些企业的知名度和名气， 他们也不会有知名度，而现在华为也作为全球智能手机领域的老大级别的人物，在高通和联发科心中都是大客户，在台积电方面更是大客户！

所以 华为这个芯片生产的工艺，其实也就是在这样的特殊事情看得非常重要，真正的渡过了难关，如果说一开始就生产芯片了 ，并没有经历这么多的事情也许并不能有这么大的名气，这个也是得不偿失的。 这次无法使用仅仅是国家的因素不能进行顺利的生产芯片。但是这并不代表联发科、华为以及台积电这样的企业不愿意和华为合作，只是被逼无奈而已！所 以如果华为专注在半导体芯片领域，并没有打造手机，这无疑对于这些芯片的产业公司也是一种阶段的损失，也许这几年还并没有这么高的名气！

有人说不是有小米、oppo和比次哦这样的企业吗？ 虽然说这些企业也很迅猛，而且发展也很快，给国家也带来了很强的骄傲感，但是相比较来说没有华为和旗下子品牌荣耀在这两年带来的效应大。 所以自然而然来说华为手机的成功，不仅仅是华为本身的福音，也是这个芯片产业链的福音。所以如果华为并没有打造手机，而是打造芯片，也许现在还不知道会是怎样的局面，也许整个产业都是一蹶不振的情况下！

而目前 华为打造芯片，研究光刻机是没有办法的事情，这个也是自救的一种方式，但是换个角度，如果芯片市场竞争厉害，想要通过芯片打造自己的产业手机 ，那就不一定有这么成功了，因为手机行业的制造业水还是很深的，只有经历过才能给明白，不然怎么能够明白这背后的事情。

【如果华为很早就研究生产光刻机，会不会比手机更成功，成为中国ASML】

有人应该知道，之前有媒体提到过华为的塔山计划——

这个计划指的是，通过建设一条去美国技术的45nm芯片生产线，并且还预计年内建成，更为主要的是，28nm也在合作 探索 中。 这个消息是否真实？我们并不知道。如果真的存在，那就是极好的事情了。

我们现在讨论的是如果华为很早之前就走生产光刻机之路，有可能会是中国版的ASML吗？然后必须很严肃的告诉大家？这种情况几乎是没有可能的，为什么呢。

你首先可以看到为什么ASML它可以成功？

1.它的零部件全部来自于世界各地，高达80000多个零部件，可以说这是ASML能够被人称作复杂。并且，像一些被垄断的技术，包括美国的光源，德国的镜头，日本的光刻胶等等。

还有一个重要的内容，【瓦纳森协议】的制约，这是让西方技术能够一直能够制约我国半导体技术的原因。 因此，如果华为自己研发光刻机，首先影响的就是被技术的限制。

其实，我们现在的光刻机技术如果要达到ASML的技术，一定要走一条不同寻常的路。如果按照ASML的路，我们的技术一定会被受到种种的限制，而这种限制对于我们来说可能会影响整体的发展。因此我们只能选择的是弯道超车，这样才有可能真正的走上一条光刻机之路。

我们不能够设想，如果华为真的提前研发光刻机是不是像手机一样世界有名。但是我们可以确信，如果华为研究光刻机，一定会给我们目前的芯片制造带来一缕阳光。

感谢您的阅读。

若华为早期就开始研究和生产光刻机，会不会比现在做手机更成功？

题主的想法似乎很好，但是很遗憾，真的不太可能。

生产光刻机的技术壁垒、资金要求非常高，即使是ASML能发展到今天这一步，很大程度是美国在后面支持的结果，如果当初不是美国愿意来扶持ASML，它也根本做不到今天这个地步，而且即使现在，美国依然是ASML的实际控制者。

华为起初作为通信厂商，切入半导体行业最快，最切合实际的方向就是芯片设计，这个决策即使放在今天来看，是没有任何问题，以当时华为的资金实力，根本不可能投入巨大的资金去研究和生产光刻机，而且美国也不可能让华为掌握这方面的技术。

这一段时间以来，有非常多的文章来讲光刻机的复杂度，相信题主也可以根据这些文章，对光刻机的研发有一个直观的理解，即使以现在华为的实力和财力，要想绕过ASML的光刻机，自己重新淌出一条新的技术路线，其难度依然非常之大，绝不是喊几句口号就可以，特别随着制程的演进，对光刻机的要求变得越来越高，制造光刻机也就变得更加复杂了。

小结

不会，因为光刻机是一个非常小的市场，一年不过几十亿美元，而且高度依赖下游芯片厂商。华为的发展是从终端市场向上攀升，他是依靠自己的终端市场优势向上攀升，这符合一般市场规律。没有终端市场的优势支持，光刻机无法生存。

应该不会！光刻机是需求量很小的产品，没有时觉得很重要，有了时其实没需求？阿斯麦也就是组装厂家而已，尤其是对中国的高速发展有敌视，否则它如果按期交货，估计也就不会让美国再芯片问题上莫名其妙做文章了！

这是美国为打压华为，釆取一切手段破坏全球产业链的结果！因为事实上的全产业链是没有的。世界经济发展不平衡是绝对的，世界 科技 发展及布局也是 历史 发展形成的。有的国家企业在这方面领先，有的在那方面领先。光刻机技术荷兰领先，受美国制约，荷兰不卖最尖端光刻机给中国，以此卡压华为芯片生产。现在因被逼，才要突破光刻机技术。光刻机市场份额很小，华为定位是通讯技术。五g技术领先全球，美国是以此拖华为后腿，延缓先进技术对美国的冲击。以此来遏制中国发展速度！

其实研究火箭会比马斯克更有前途

华为有个台积电规模的公司会吃不饱也会牵扯精力。这是被逼无奈了，不然也不会面面俱到的，那样往往没有好结果，术有专攻嘛。

华为宣布启动“塔山计划”，塔山计划是什么？

8月12日，又有华为芯片消息流传，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。爆料称，此条生产线预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

8月12日，有消息称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。

据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

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华为确认成立做屏幕驱动芯片部门

8月11日午后，有媒体报道称，华为消费者业务CEO余承东此前签发了成立显示驱动产品业务部的通知。华为方面表示，确实成立了该部门。从产业链得知，早在2019年年底华为就在搞相关项目了，华为海思第一款OLED Driver已经在流片。

据了解，LED 显示屏专用驱动芯片是指按照 LED 发光特性而设计专门用于 LED 显示屏的驱动芯片，是一个关键的零部件，它就像人脑的中枢神经，掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。不过在屏幕驱动芯片方面，国内有市场地位的公司并不多。

目前有LED芯片相关研发的上市公司仅三安光电、华灿光电、聚灿光电、中颖电子、乾照光电、德豪润达等，其中三安光电是国内产销规模首位的全色系超高亮度LED外延片及芯片的生产企业。

参考资料来源：凤凰网—华为又有大动作：启动“塔山计划”！要建完全不依赖美国的生产线？

华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响，特别是芯片？

我个人觉得，首先，华为要实行战略性的收缩，保住核心业务。芯片断供，特别是高性能芯片断供，不是一时半会就能解决的，所以，华为在消费者业务这一块，要实行战略收缩。像7纳米、5纳米制程的芯片，目前只有台积电能造，而台积电受制于美国，不能为华为代工。中芯国际也因为使用到了美国的技术，也无法为华为代工，所以，华为在消费者业务方面，必需要放弃手机和平板这两块了。但好消息是上海微电子明年可以生产28纳米制程芯片光刻机，可以摆脱美国的限制。28纳米制程的芯片用在手机、平板电脑上当然不行，但用在台式电脑和手提电脑上没问题，用在智能电视上也可以，用在华为核心业务和基站设备、大型存储器、交换机上都没有问题。所以，我们要很遗憾的暂时跟华为平板电脑和手机说再见了。

第二，华为不能老是被动挨打，要主动出击。华为掌握着大量的专利技术，比方说5G技术，H265编码解码技术，蓝牙技术等等，这些技术有不少美国的政府、企业都在用，华为要向他们收取专利费。比方说H265编码解码技术，没有它大伙就无法在网上看视频。你美国不是整天嚷着要尊重知识产权吗？OK，交钱吧！

第三，经过美国政府的多轮绞杀，大家也看到了，美国今天能绞杀华为，明天也有可能绞杀小米、步步高、阿里巴巴、腾讯等其他企业。今天能绞杀中国企业，明天也有可能绞杀外国的企业，所以，我们与其等着将来被美国各个击破，不如现在就联合起来，开始打造去美国化的备胎。华为的南泥湾计划和塔山计划，正是奔着去美国化去的。另外，政府也发力，支持中国的半导体产业，打造独立完善的半导体产业链。华为只要挺过未来的两三年的艰苦时期，必将王者归来。

最后，美国绞杀华为，是一个超级大国动用除了军事以外的全部力量并联合了不少盟友一块干的，光靠华为自己肯定是很难抵抗的。所以，中国的各行各业，中国人民和中国政府必需要统一起来，行动起来，才能和美国及其走狗对抗。如今，国家迟迟没有对美国出手，一方面是因为美国正值大选期间，我们不想被美国牵着鼻子走，另一方面是要团结更多的盟友，还有另一方面就是要充分做好各种准备，“不打无准备之仗，不打无把握之仗”，当美国欺人太甚，将我们逼到墙角，我们忍无可忍出手反击时，既能获得全国人民最大的支持，也能获得国际 社会 最大的理解。毕竟美国的举措也同样伤害到了国际 社会 的利益。

面对美国不断加码的对华为供应链的打击，华为自己已经给出了很多应对方案：

1、传闻的"塔山计划" ，自建芯片生产线，当然这需要时间。

2、与联发科合作 ，据传华为向联发科采购的订单规模超过1.2亿颗芯片，问题是联发科的芯片也是由台积电代工生产的，美国很可能也会出台措施限制联发科向华为供芯片。

3、华为向美国高通支付了高达18亿美元的专利授权费 ，高通向美国政府游说是否解除其向华为供应芯片的限制。

4、华为的麒麟芯片 生产遇到了麻烦，但华为会 继续加大投入研发 ，会和国内机构和厂家进行合作，以求早日解决生产问题。

我认为，华为已经做得很好了，和之前的中兴通讯对比，更显华为的真实力：

1、之前美国两次重罚中兴通讯 ，因为中兴通讯没有自主研发的芯片，立马停工，然后就是尽量达到美国的条件才复工的。现在美国对华为的打击力度可是远超对中兴通讯的手段，又扣人，又全球断华为芯片，华为还是屹立不倒，真乃国之栋梁企业!

2、美国对日本芯片等高 科技 领域就有过类似的打击先例 ，到是成全了韩国三星在世界芯片半导体领域的领先地位。三星与华为有竞争关系，三星对华为供芯片的可能不大，少量合作到是有可能，也解决不了大问题。

芯片问题不只是华为的问题：

1、美国断华为的芯片 ，是因为华为触及了美国的高 科技 实力，美国以美元、高 科技 、军事三大法宝在全球行霸权主义。华为在通讯领域做到了世界第一，5G的先进程度已经让美国很忌惮了，自研麒麟芯片，自研操作系统。这让美国苹果、高通、英特尔、谷歌这些高 科技 企业很是心惊肉跳，美国不允许别的国家在核心技术上超过美国，才用国家力量来打压华为，其实质是打压中国崛起！

2、我国政府从外交、税收财政、市场、科研上全方面的支持华为 。全国人民也都用自己的方式在支持华为，比如买华为手机，华为的笔记本电脑销量在中国倍数增加，成为国人笔记本电脑的首选产品。

3、光刻机也好，芯片也好，不管是多高深的技术，只要是人研发出来的 ，我们国家也会搞出来，只是需要时间和决心。华为也在争取时间，我们国家的发展也在争取时间。

在美国在芯片问题上卡脖子、霸权打压下，华为不会倒下，而且在不久的将来我国自主可控的高端光刻机、高端芯片都会有的。美国还是应该好好管控一下自己国内的疫情，管一下自己人民的死活吧！

面对美国新一轮的断供，华为以前的方法都被堵死了。自研芯片无法生产，自家公司外购芯片也被掐断，自建生产线吧，技术落后无法供应手机不说，时间上也等不起。这样下去，要么无芯可用，要么走别的迂回战略。

1、最坏影响，无芯可用

按照华为的思路，凡事先往最坏里想。如果最坏的情况都能应对，其他情况自然也就没啥问题。回到芯片问题，美国如果掐得足够死，华为手机可能真的会陷入无芯可用的境地。塔山计划又还不成气候，那该如何应对呢？

①、深度迂回购买，行不行？

有朋友说，既然华为自己公司和子公司不能对外采购芯片，那就多套几层马甲，深度迂回购买不就行了。事实上，没那么简单。美国也不是傻子，他直接从你销售的手机查起就可以了，查到了再追根溯源，把所有马甲都封禁。这是很危险的，相当于会把华为的朋友圈都套进去。 所以，这种办法显然不行。

②、整体产业迂回，行不行？

既然手机业务芯片卡的非常死，那就干脆放慢一下手机业务。 重心迂回到别的领域，比如物联网，智能家居等等对芯片要求不那么高得场景中来 。因为这些领域的设备外形可以做大一点，芯片自然也可以做大一点，这样对芯片工艺要求就低很多。在工艺要求比较低的领域，还是可以不依赖美国技术来实现的。所以，这条路应该是华为不错的选择。

③、转移到云端，减轻对终端的技术要求

既然终端芯片要求高，而且美国卡得死。 华为可以尝试将原本终端需要的算力全部转移到云端。利用云计算和5G的技术，将手机也虚拟到云端 。这样，手机终端就变只需要很小的算力，这样就不需要太高端的芯片。华为也就可以轻松用工艺要求不高的芯片来做了。

至于云端后台服务器需要的芯片，华为可以用自己的鲲鹏服务器。如果，自己的鲲鹏芯片也被美国卡死了，那还可以租用其他家的云服务。比如：阿里云，腾讯云也是可以的。所以，这个办法或许对华为来说也是一个不错的方法。

2、较好的情况，美国为了利益放宽限制

美国目前虽然卡华为卡得很死，但除了卡 科技 ，还有一块是希望美国获利。如果美国能获利，或许美国就放宽一点了。比如，华为要用到的芯片分类限制：

当然， 美国很可能不会那么仁慈，这最好的情况发生概率不高，所以华为还是得做最坏的打算。

总结

总之，如果美国持续高压，华为真的会面临无芯可用，最好的策略还是产业迂回，当迂回一定时间后，我们再杀回来也是没有问题。

华为的芯片还有一定存货

这算是目前最好的消息之一，根据一些小道消息华为目前还有4000万的联发科芯片成品，再加上制裁之前从台积电拿到了部分麒麟系列以及以前的零散存货，目前华为手中的芯片还有将近九千万。

虽然这些芯片看起来数量极多，但是按照华为在2019年手机出货量2.4亿部来说，这些芯片也就是将近四个月多点的量。现在已经到了八月底华为的新机发布也开始暂缓，目测这些芯片完全能够支撑到春节之前。

现在值得期待的一点是华为在联发科那边下了1.2亿的订单，还有大量的成品芯片还没有到手。如果这批芯片全部到位，华为又能多支撑半年左右。最坏的情况无疑是华为存货用完但是又拿不到联发科的成品，那事情就变得相当麻烦了。

联发科依旧是突破口

大家估计都知道联发科最近也收到了美国的警告，态度也开始变得摇摆不定，但是它依旧是华为芯片最可靠的来源。

为什么说联发科依旧是突破口呢？因为联发科今年对5G芯片市场充满了野心。一旦他们能成为华为稳定的供应商，那么他们就有了和高通一较高下的底气。

一直以来联发科在国内手机行业中都是低端的代名词，高端芯片市场基本上全部都被高通垄断，唯一一个不使用高通的还用的是自家更好的麒麟，这让联发科很难在高端芯片市场取得突破。

好不容易华为麒麟系列遭到了美国的封杀，联发科也推出了一些列最新的产品，于是华为就成了联发科最好的跳板。虽说现在美国对联发科施加压力，但是联发科肯定也不想放过华为这个大客户，它势必会努力进行周旋。

尽管最终结果可能是无法继续为华为供货，但是联发科只要争取到足够的缓冲期，能把这1.2亿芯片交到华为手里，那么华为还有继续创造奇迹的可能性。

期待美国国内发生变数

现在由于美国流氓式的釜底抽薪，华为作为一个小小的企业已经没有足够的能力和美国这个庞然大物对抗，那么只能寄希望于美国可能发生的变数。

其次我还希望美国的企业也能对上面施加一定压力，就像前段时间美国十个巨头联名要求美国政府不要封禁微信一样；只要有足够的利益，他们就敢和上头对着干。如果华为真的能付出让他们心动的代价，那么他们彻底的倒向华为也有一定的可能性。

总的来说我现在还是期待听到华为和联发科能继续保持合作的消息，那么华为将会有更多的机会去创造无限的可能性。现在希望华为能得到更多的支持吧，只要能得到大家和国家的帮助，华为一定可以走得更远！

华为现在确实是最困难的时期，面对美国的两次制裁，让华为彻底失去了芯片来源！面对这样的情况，华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响呢？

美国对于华为的第一次制裁，仅仅让华为失去了代工芯片的渠道，让华为麒麟芯片成为绝版，然而利用美国制裁的漏洞，华为还可以进口联发科的天玑芯片和高通的骁龙芯片，来暂时代替麒麟芯片装载在华为手机上！

随着美国第二次制裁的补充，美国彻底将这一漏洞补上了，让华为失去了进口联发科、高通芯片的可能，让华为彻底没有了芯片可用！

华为面对芯片断供的影响，唯有背水一战才能走出困境！目前华为库存芯片只能支持到明年第一季度，这也就意味着留给华为的时间只有一年时间，目前华为已经在整合技术资源，招募高 科技 人才，力求在最短的时间里绕开美国技术，研制出属于自己的芯片生产线，彻底打破美国的制裁，让麒麟芯片再一次王者归来！

面对芯片断供带来影响，华为也只有这一条路可走，一年的时间太短了，短到让大家都没有信心，希望华为可以创造一次奇迹！彻底打破美国的封锁，彻底解决芯片带来的影响！华为加油！

华为芯片被断供，没有影响是不可能的，想要对应困境，减少损失，只能寻找替代品和自研生产。

禁令下，台积电显然已经向美国投怀送抱，不再接受华为代工的订单，麒麟芯片没有办法，只能停产，那么库存又不足，只能找联发科和中芯国际缓解燃眉之急，不过现在看来，在美国新一轮的禁令下也已经流产了。

受禁令影响，华为今年的出货量要比去年还要少很多，特别是在中高端产品上很有可能面临停产的危机。

有一些网友说，华为海思不是全球十大芯片研发中心吗，为何不能满足华为的芯片需求呢？

是啊，这也是华为的痛。海思的确是在全球芯片厂商中排名第十位，但是海思主修的重心在于芯片设计，却没有制造成体芯片的能力，因此海思芯片一直都是由台积电代工。

现在已经很明显了，美国就是要将华为置之死地，不过华为作为一家大型通讯 科技 公司，在九几年的亚洲金融危机中都能挺过来了，现在屈屈制裁怎么能让华为屈服？俗话说，成功都是被逼出来的。

华为已经知道自己的痛在哪里，目前也已经在这方面吸纳人才，培养人才，大力投入资金支持，要有芯片自研自产的路线。华为是有这个实力的，在不久就会有好消息公布出来。

美国对华为芯片的断供，我个人还是比较悲观的，只要美国严格执行现有禁令，短期内华为手机业务可能真的难以为继，现有华为的一些举措并不能快速打破这种局面。

1、芯片断供对华为的冲击巨大

这次美国是真的彻底断了华为芯片，不仅是代工厂不允许生产，就连直接采购第三方的芯片也被掐断了，如果美国未来没有向相关的厂商发放许可，那全球没有任何一家厂商能给华为供应芯片。

而整个华为的业务体系中，芯片也不仅仅只是应用在手机上，其他通信设备，智能终端等等都将面临无芯可用的局面。当然不同业务体系下，受到的具体影响略有不同，手机业务受到的冲击是最大的。

犹如题主描述的一样，现有麒麟芯片、联发科芯片库存用完后，明年将无法继续生产手机。

2、华为现有应对措施短期无效

随着8月新的禁令下来，华为部分应对措施逐步被曝光，小规模自建IDM体系，南泥湾项目上马，甚至还有传言塔山计划。

以上这些措施或者说应对方式充分表达了华为未来将走的道路，就是基于我国现有半导体产业技术打造自己的芯片产业链，同时利用自己的优势来推动国产半导体进一步发展，从而彻底摆脱当前芯片断供困境。

但是，这条路并非能在短期能出效果，想要看看正真的效果短则5年，长则10年甚至更久。我国现有芯片产业核心技术虽然都有掌握，但仅限于低端领域，EDA软件、光刻机、芯片架构，代工技术，包括芯片生产涉及的材料、制造设备等都远不如海外厂商。

这里面的差距，靠华为一家无法解决，同时也不是1年、2年就能解决，需要长久的动用举国之力才能正真完成。

3、华为怎样才能度过现有难关

在华为几大业务体系中，手机业务受到的影响应该是最大的，如果未来没有芯片可用将直接停摆，这条线甚至都可能不存在。未来只能等待芯片代工厂商和联发科、高通这些厂商和美国进行利益博弈，或许能会获得部分芯片的生产、采购许可，从而保持一定的延续。目前有消息称台积电正在谋求美国半导体行业协会（SIA）将部分芯片列为标准产品，从而避开禁令为华为供货。

至于其他智能穿戴、智能家居等芯片的需求量本身不大（完全可以事先备足库存），同时对芯片制程要求也不高(28nm甚至是45nm芯片就行)，如果华为能在短期内（3~5年）搞定IMD，那这部分芯片或许能自行生产。

5G通信领域现有禁令的影响理论上并不大，因为全球对基站芯片的需求量虽然规模也很大，但是从绝对数量上来说远不如手机芯片。华为手机芯片使用量1年就得过亿，但基站芯片几年也就是千万级。因此，如果华为早前囤积了一批基站芯片，那足以让华为支撑上好几年。

Lscssh 科技 官观点：

综合以上内容来说，华为应对方式其实很有限，一是提前备货存储一定量的芯片；其次从长远角度出发建设自己的芯片产体系；而当前最紧要的是华为和厂商之间，以及第三方厂商和美国这边进行利益博弈，争取获得部分生产或售卖许可来维持部分业务。

最后再用简短的话来说，首先是靠自己（储备芯片、自建IDM等），其次靠国家整个半导体产业的发展（EDA、光刻机、代工、材料设备等），第三是充分利用第三方厂商（高通、联发科、台积电等）的利益需求。

华为是中国 科技 含量最高的民营企业，但面对美国这样的庞然大物，华为就显得弱不禁风。美国先是制裁华为的5G通信设备，后是制裁华为的芯片供应，所以华为该怎么应对呢？很遗憾，我觉得华为只能靠联发科和美国选举了。

华为固然强大，但它还不能独自生产芯片，中芯国际实力偏弱，撑不起华为的高端之路

华为是全球数一数二的芯片设计商，他的麒麟芯片在高端领域可以和高通、苹果媲美。遗憾的是华为的芯片设计工具来源于美国，芯片生产是台积电，而台积电的生产技术也受制于美国，可以说华为的麒麟芯片是被美国牵着鼻子走，因此美国下定决心制裁华为，我们就看到现在华为的窘境。

没有台积电，我们就不能依靠中芯国际生产麒麟芯片吗？很遗憾，中芯国际的极限工艺是14nm制程，14nm是什么概念呢？百元手机的体验。换言之，中芯国际帮助华为生产的芯片完全撑不起中高端市场。更何况中芯国际的技术也受制于美国，所以中芯国际表示跟随国际厂商的脚步，其结果也不言而喻。

天玑1000系列芯片获得市场认可，联发科能助力华为站稳中高端市场吗？

联发科在国人的的心中口碑不太好，一听到联发科的芯片大家都会想到低端，山寨机，一核有难、八核围观。但这几年联发科的的芯片表现也较为出色，比如g80和g90在红米手机受到认可。最近联发科发布天玑1000系列芯片也广受好评，A77架构，双卡双待双5G，综合跑分达到54万，其性能还在麒麟990 5g之上。如果华为采用了天玑1000系列芯片，那么华为的中高端之路也没多大问题。

华为在前一段时间向联发科下达了1.2亿片芯片，这可以满足华为半年的手机用量。遗憾的是美国对华为进行第二轮制裁，凡是使用美国技术的厂商不得出售芯片给华为。从停止代工生产到停止出售芯片，美国可谓坏到骨子里了。那么联发科真的不能出售芯片给华为吗？在此，我觉得出售的可能性很大，毕竟三星、高通、苹果都有自己的芯片，而国产其他厂商也不会像华为那样的巨额订单，因此联发科应该会想方设法的卖芯片给华为。

虽然不能把希望放在美国大选上，但这是目前最快的解决方法

美国将在11月份进行大选，川普很有可能会下台，他的竞争对手表示：如果他当选，他将务实合作，不会关闭中美双方的经济往来。这句话很明显，如果换了一位新领导，美国对华为的措施就会改变，华为目前的困境就迎刃而解。

虽然不想承认这个观点，但不得不说这是目前最快最直接最有效的办法。只能说我国在 科技 领域和美国相差甚远，我们要做的事情还很多。

总结：和联发科建立良好的合作关系，不断的创新研发，打造优越的科研环境，这样华为才能长远的发展。老话讲的好：打铁还需自身硬，靠别人始终要受制于人。

感谢您可以看到这个回答！

老实说，华为芯片现在的情况稍微严重了那么一点，以前是担心麒麟的芯片用完了怎么办， 现在要担心的事情是芯片用完了，不只是麒麟芯片都没有了，其他的芯片也可能都没有了。

之所以说是可能，因为事情或许有转机。不过我们就以一个最坏的结果打算，那就是华为以后没有芯片可以用了。 那么这个时候，华为怎么办？

其实如果看过余承东在百人会峰会上讲话，就知道其实华为早就有了新的方案，他们要实现基础创新。

什么叫做实现基础创新，芯片的基础是什么？是生产和制造，不难看出华为是要自己走这一条路了。

值得一说的是，华为要走的还不仅仅只是芯片，除了芯片之外，还有操作系统的新生态，还有终端的元器件，比如说手机要用的的屏幕驱动芯片，摄像头的模块，5G的元器件等等方面都要自己生产制造。

其中，屏幕的驱动芯片上，之前就得到了华为官方的证实，那就是华为确实新成立了一个新的部门，来做屏幕驱动芯片，因为这一块国内还比较依赖进口，华为想把这一项技术握在国内企业的手中。

而在元器件这一块，“南泥湾”的计划也在实施过程中， 就是从华为的各种设备中，尽可能的全面使用自己的设备生产和制造的零件，不去借助外来的力量。

至于其他的暂时没有更多的信息爆出，不过，其实就这些就足够像我们表示，华为走的是IDM模式，跟三星一样，想要去做一个全面发展的企业。

而要走这一条路，靠着华为一个企业是不够的。所以， 在这个时候，国家也表态了，要在2025年将芯片的自给率提到70％。而在去年，我们只有30％。

那么在国家和各个企业共同出手的情况之下，我们自主化的进程会进步的更快，到时候芯片的问题自然就解决了。

可能很多的网友会说，现在说的这一切都是空谈，毕竟暂时性也解决不了华为目前的芯片问题。是的，这个我承认，如果说真的以后一颗芯片都不卖给华为了，华为在暂时性上手机业务可能会因为手机芯片的缺失而面临更大的难题。

不过，这并不代表说，反正现在也解决不了这个问题，我们就不去做了。恰好就是因为种种的难题我们才更应该具备自己的技术，只有具备自己的技术，在之后就不再会遇到同样的问题。

总而言之，就我认为，现在的芯片缺失只是暂时的，总有一天华为的芯片会重新回到我们大众的眼前，以一个自主的新模式，带动不一样的新市场！

华为是否会直接放弃手机业务？

我们必须要承认华为目前所遇到的困难非常艰巨，甚至我们可能会担忧华为是否会放弃消费者业务。 也就是我们俗称的手机业务。

余承东在演讲中提到，华为可能会没有芯片。如果华为真的缺乏了麒麟处理器高端处理器，那么对华为在手机业务中的开拓，实际上充满了挑战。

在前期，华为通过和高通进行和解，交付了18亿美元的专利费用。试图来获得高通处理器，提供芯片；但是美国的禁令似乎对于高通处理器提供给华为芯片带来了一定的困难。

华为同样像联发科寻求芯片，联发科本来是可以依靠华为重新踏上它的高端之路。但是美国再一次通过禁令，让华为再一次受到了联发科芯片的断供可能。

没有了高通处理器，没有了联发科处理器，同样在麒麟处理器上有可能会被断供。华为该如何去解决芯片问题一直困扰着我们？

我们确实会猜测，华为可能会通过自研芯片之路，走自己生产芯片的方式，但是光刻机一直被束缚，我国目前最强的光刻机是上海微电子的90纳米工艺，想要达到国际市场中ASML的7nm EUV工艺实际上确实存在着一定的困难。

而台积电的断供可谓是雪上加霜。那么华为该如何走出一条属于自己的路。我觉得一方面可能还是积极的开拓和台积电的合作；另外一方面可能会积极打造南泥湾计划，也就是集中打造在笔记本和智慧屏方面，华为的手机业务可能会有一定的紧缩。当然，具体怎么样，我们只是猜测。我们自然不希望华为放弃手机业务，更希望华为能够在手机业务中能够一举突破，能够超越三星，成为全球第一。

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