同期封测及材料营收733.19亿新台币，环比下滑22.3%，同比下滑12.7%。　　受益于近期半导体板块的火热，封测对行业周期更为敏感。报告期内，公司主营业务收入占营业收入比重分别为96.25%、94.49%和95.73%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。2019年成为华为正式供应商，随后华为批量购买了公司的测试设备。

　　摘要：随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，使得先进封装技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，有望成为主流发展方向。各大封测龙头产品与技术持续迭代，持续进行高性能、高附加值领域的布局。

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　　热点事件：

　　日前，全球封测龙头日月光披露数据显示，今年一季度，日月光合并营收1308.91亿新台币，环比下滑26.2%，同比减少9.35%，Q1营收实际表现优于预期。同期封测及材料营收733.19亿新台币，环比下滑22.3%，同比下滑12.7%。

　　受益于近期半导体板块的火热，封测对行业周期更为敏感。华天科技(002185)全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。

　　数据看点：

　　① Frost & Sullivan数据预测，中国大陆封测市场2021-2025E CAGR 约为7.5%，2025年市场规模将达到3552亿元，占全球封测市场约为75.6%

　　②先进封装可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后摩尔时代芯片发展的核心技术之一

　　③封测是我国半导体产业链最具竞争力环节，2022年，全球封测前十大厂商市占率合计为78%，其中中国大陆厂商占据四席

　　④德邦证券：目前封测稼动率及板块估值处于相对底部水平

　　⑤天风证券(601162)：后摩尔时代，芯片性能提升难度增加，产生较大算力缺口，Chiplet通过同构扩展提升晶体管数量或异构集成大算力芯片两大方案助力算力成倍&指数级提升，满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提，将成为封测行业未来主要增量

　　⑥浙商证券(601878)：通过Chiplet技术，可以尝试通过成熟制程结合Chiplet技术，实现部分先进制程下的性能，为国内芯片制造业提供弯道超车机会

　　热点概念股：

　　伟测科技：国内排名前列的第三方集成电路测试服务企业，高端芯片测试国产化替代的重要供应商。公司的主营业务收入包含晶圆测试服务收入和芯片成品测试服务收入。报告期内，公司主营业务收入占营业收入比重分别为96.25%、94.49%和95.73%。

　　晶方科技(603005)： 公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。

　　华峰测控：公司已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括但不限于长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。2019年成为华为正式供应商，随后华为批量购买了公司的测试设备。