bump是凸点，这是一种封装技术。
由于现在的芯片引脚太多，很多芯片的引脚都做到芯片底面了。那么怎样将这种芯片焊道PCB上呢？
于是就有了凸点技术。其实就是先按照芯片引脚阵列的形状放置好一个个小球形状的焊料，然后把芯片放到小球阵列上，然后各种加热各种焊，小球焊料融化以后芯片就被焊到PCB上面了。
补充一下。这个bump是名词动用。这句话的大意就是将ASIC/MEMS凸点焊到PCB上。
Bump是封装在晶体管上的电气连接，它允许外部探测点与晶体管的电气接口进行直接连接，从而使得芯片的功能易于使用和测试。
这种技术可以使芯片设计和测试人员具有很高的效率，而无需在芯片上开设复杂的接口。
crash:vt.&vi.(使)猛撞,(使)撞毁
vi.猛冲直撞；发出巨响；突然失败,倒闭
n.撞车事故,失事；突然发出的巨响,碰撞声；破产,失败
bump:vt.&vi.撞倒;冲撞
vi.颠簸着前进
n.碰撞,猛撞；肿块；隆起物
crash更加突然，做名词的话含义不同
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