碳基半导体概念股
碳基材料概念火了 龙头已经强势涨停。碳基材料核心分支 碳基材料主要可以分为碳化硅和石墨烯，碳化硅是第三代半导体材料之一，国内外厂商差距有限，国内厂商有望借助国家政策推动实现弯道超车。我们认为碳化硅有望引领中国半导体进入黄金时代。可转债概念股有哪些?
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工信部重磅发声！碳基材料概念火了 龙头已经强势涨停
8月24日，银龙股份（603969）强势涨停，报4.21元。值得注意的是，该股成交量达到1.73亿，远超近期成交额。
工信部称，将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业 科技 创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。
而银龙股份持有天津聚合碳基研究院51%股权，标的企业专注于碳基类产品研发，目前正与相关单位合作推进时速300-350公里高铁粉末合金制动系统的合作和时速400公里以上的碳基高铁刹车等项目，相关项目尚在推进中。
碳基材料将纳入十四五产业规划
近日，工信部表示将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业 科技 创新相关发展规划。
碳化硅是第三代半导体材料之一，其介电击穿强度大约是硅的10倍，主要用于生产功率半导体器件，适用于高温、高压、高功率的场景。而碳基复合材料包括碳纳米管、碳纤维、石墨烯等，具有较多优异的力学、电学和化学性能，未来主要应用于国防 科技 、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等领域。
当前，我国正处于加快产业升级转型期，同时面临着美国强势的 科技 封锁。在以半导体为代表的传统高端产业方面，我国起步较晚，与国际先进水平差距较大，想要奋起直追世界领先水平，在国外竭力打压下，面临阻碍较大。
而碳化硅、碳基复合材料是当今世界 科技 界的新兴领域，尚处于行业起步阶段，国内外发展差距较小，有望成为我国 科技 产业弯道超车的重要赛道，因此受到国家高度重视。
其实，近年来国家高度重视颠覆性技术发展，十四五规划草案及国家多次会议、文件提及碳化硅等产业。
碳基材料核心分支
碳基材料主要可以分为碳化硅和石墨烯，碳化硅是第三代半导体材料之一，国内外厂商差距有限，国内厂商有望借助国家政策推动实现弯道超车。
在第一、第二代半导体材料领域，我国起步较晚，与国外差距较大。而在碳化硅等第三代半导体材料领域，国内厂商起步与国外厂商差距较小，且渗透率较低，国产替代空间巨大，在“十四五”等国家政策的密集推动下，国内厂商有望实现技术弯道超车。
今年3月两会期间，全国政协委员提出，第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向，是我国半导体产业弯道超车的机会，要重点扶持、协同攻关第三代半导体产业，可以在国内重点扶植3-5家世界级龙头企业，加大整个产业链条的合作力度。
石墨烯被誉为“新材料之王”，具有优秀的力学特性和超强导电性导热性等特性，下游覆盖散热材料、新能源电池、柔性显示和复合材料等热门领域，并在未来有望完成对传统电容、锂电池材料的全面替代，行业正处于技术突破需求爆发的前夜。
全球石墨烯市场规模稳步增长，2020年末全球石墨烯市场规模为95亿美元，未来5年有望保持40%的复合增速。其中，中国市场规模约占30%，并有逐年提高的趋势，未来将成为全球最大的石墨烯消费国家。
目前，国内外石墨烯市场正处于起步阶段，产品尚未成熟，但市场增速快。石墨烯产业链上游的原料为石墨，中国是全球最大的石墨生产国；产业链中游主要为石墨烯的制备，其中氧化还原法常用来制备石墨烯粉体，化学气相沉积法常用来制备大尺寸的石墨烯薄膜。
下游需求方面，国内新能源领域占据四分之三的需求，包括新能源超级电容与锂电池导电剂，随着新能源 汽车 加速渗透，行业将迎来高增速。2020年，全球石墨烯导电剂市场规模20亿美元，年复合增长率约64%，石墨烯超级电容市场2021年底预计达到0.84亿美元，到2030年有望达到6.1亿美元，年复合增速超过20%。
东兴证券表示，碳基材料的意义不仅在于其本身的优异性能，其更是会对产业带来全方位的带动，第三代半导体器件主要的应用领域如新能源车、光伏和高铁等，未来的主战场都集中在中国，国内企业也与部分车企和家电企业等进行了配套和产业合作，国产器件逐渐导入终端产品供应链，为国内企业带来更多试用、改进的机会。我们认为碳化硅有望引领中国半导体进入黄金时代。
碳化硅上市公司有哪几家
相关碳化硅上市公司有：
一、国恩股份
全资子公司青岛国恩复合材料主营高分子材料及制品、纤维增强复合材料及制品、碳基材料及制品。
二、露笑科技
碳化硅是5G领域高性能、高频HEMT器件的关键材料，公司掌握了制造碳化硅长晶炉的核心技术。
三、天富能源
公司是全国唯一专利规模化生产碳化硅的企业，完全替代进口，国家重点扶持项目。
四、闻泰科技
公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。
五、双良节能
2019年江苏双良新能源装备有限公司与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。
此次双良新能源与卓远半导体强强联合，旨在以国家大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机，通过战略合作实现双方优势互补，填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白，并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化，实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。六、中科电气
公司从事电化学能量储存与转换用碳基纳米材料及器件的制备和应用研究。
七、楚江新材
碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料，顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域，公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。
八、宝泰隆
公司正在研发石墨烯碳基复合导电浆料。
九、丹邦科技
自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。
哪个可转债的正股是概念板块
可转债概念股有哪些?
1、金银河：未清偿可转债：银河转债（123042），转股价格24.40元。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.37%，过去五年营收最低为2016年的2.927亿元，最高为2018年的6.418亿元。
2、天原股份：以增资的方式投资宜宾锂宝、宜宾光原各2.5亿元；以可转债的方式投资宜宾锂宝、宜宾光原各1亿元。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为14.72%，过去五年营收最低为2016年的125.0亿元，最高为2019年的231.0亿元。
3、南钢股份：（2013年3月，公司拟以自有资金15840万元全额认购民生银行发行的A股可转债向原A股股东优先配售部分。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.76%，过去五年营收最低为2016年的241.7亿元，最高为2020年的531.2亿元。
4、仙鹤股份：11月17日，仙鹤股份；20.5亿元可转债开启网上申购，募集资金主要用于“年产30万吨高档纸基材料项目”“年产3万吨热升华转印原纸、食品包装纸项目”及“年产100亿根纸吸管项目”。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.86%，过去五年营收最低为2016年的21.96亿元，最高为2020年的48.43亿元。
中天科技有半导体吗
有。中天科技是做碳基半导体材料的，也有第三代半导体的重要材料——碳化硅概念。
专精特新龙头股名单
1、（1）、南大光电：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为61.47%，过去三年营收最低为2018年的2.282亿元，最高为2020年的5.950亿元。
2020年11月公司获评国家工信部“专精特新”小巨人企业。
（2）、GQY视讯：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-5.33%，过去三年营收最低为2019年的8657万元，最高为2018年的2.004亿元。
公司入选第三批专精特新“小巨人”企业公示名单。
（3）、荣科科技：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为12.13%，过去三年营收最低为2018年的6.267亿元，最高为2020年的7.879亿元。
公司是专精特新企业。
（4）、高新兴：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-19.2%，过去三年营收最低为2020年的23.26亿元，最高为2018年的35.63亿元。
公司控股子公司高新兴智联科技有限公司入选工信部第二批专精特新“小巨人”企业。
（5）、上海新阳：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为11.35%，过去三年营收最低为2018年的5.596亿元，最高为2020年的6.939亿元。
（6）楚江新材：
公司2020年实现总营收229.7亿，同比增长34.76%；实现毛利润16.03亿，毛利率6.98%；每股经营现金流-0.3140元。
重点面向各类碳基复合材料、碳纤维复合材料、第三代半导体碳化硅等新材料的研发和制造，为客户提供全方位的热处理技术解决方案。公司两家子公司天鸟高新和顶立科技入选工信部专精特新“小巨人”企业。
（7）中来股份：
公司2020年实现总营收50.85亿，同比增长46.21%；实现毛利润9.204亿。
控股子公司泰州中来光电科技有限公司近期已通过国家工信部认定的第三批专精特新“小巨人”企业名单公示。
（8）利扬芯片：
公司2020年实现总营收2.53亿，同比增长8.97%；实现毛利润1.166亿。
公司已于2020年被国家工信部选为“第二批国家专精特新‘小巨人’企业”。公司近期订单较为饱和，产能较为紧张，公司也在积极调配和扩充测试产能。
2、专精特新是什么？
（1）“专精特新”企业是指在专业化、精细化、特色化、新颖化四方面均表现得非常突出的公司。此外，企业规模需要符合国家《中小企业化型标准》的规定，因此一般都属于中小工业企业。
（2）如果把“专精特新”拆分来看：
“专”即专业化与专项技术；
“精”即产品的精致性、工艺技术的精深性和企业的精细化管理；
“特”即产品或服务的独特性与特色化；
“新”即自主创新、模式创新与新颖化。
（3）专精特新”上市公司集中于高端装备制造、新材料、新一代信息技术、新能源等中高端制造领域。
半导体概念之龙头标的深度梳理
2019年华为实体名单事件以来，核心技术自主可控成为共识。从上游的半导体材料、设备，到中游设计、制造及封测领域，都成为政策和资本培养与扶持的对象。
2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而目前我国半导体自给率仅36%，任重而道远。
综合各家机构研报的分析，可梳理出国内半导体行业的各大龙头：
{1}沪硅产业：国内半导体硅片龙头
公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一，也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
{2}南大光电：光刻胶国产替代龙头
半导体光刻胶目前国内自给率极低，供给端基本被日美企业垄断，行业前五市占率达87%。其中g线/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，而ArF光刻胶完全依赖进口，对我国芯片制造形成“卡脖子”风险。公司继去年12月通过50nm闪存平台认证通过后，近日又再次获得55nm逻辑电路平台认证，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，打破了国内先进光刻胶受制于人的局面。公司目前已完成两条光刻胶生产线的建设，预计未来光刻胶年产能达25吨（干式5吨和浸没式20吨）。
{3}华特气体：国内特种气体龙头企业
公司作为国内特种气体龙头企业， 已实现了高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气等 20 多个产品的国产替代。公司在集成电路领域，对 8 寸芯片厂商的覆盖率达 80%以上， 2020 年年内也已基本覆盖了内资 12 寸芯片厂商，同时有多个产品实现了 14 纳米先进工艺的批量工艺， 其中高纯三氟甲烷产品已进入台积电 7 纳米工艺的供应链体系，部分氟碳类产品已进入目前最为先进的 5 nm 工艺产线中。
{4}安集科技：国内抛光液龙头企业
公司主要产品是化学机械抛光液和光刻胶去除剂，应用于集成电路制造，是国内抛光液龙头企业，主要客户包括中芯国际、长江存储，台积电、联电等。
{5}鼎龙股份：国内抛光垫产品和技术布局最完善的供应商
公司已通过 28nm 产品全制程验证并获得订单，市场布局方面已形成了北方（北京，天津） -武汉-合肥-上海（无锡） -重庆（成都） -广东-厦门的完整销售链体系，目前公司 CMP 抛光垫已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近 100%。受益于公司技术、市场布局等优势， 21 年抛光垫产品在多个客户开始稳步放量，市场份额不断扩大。
{6}江丰电子：国产溅射靶材龙头
公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。
{7}康强电子：国内半导体封装材料龙头
公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
{8}北方华创：半导体国产设备龙头
公司多款产品如硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD/CVD/ALD、氧化扩散炉、清洗机均具备28nm国产替代的能力，主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备（PVD、CVD）占半导体设备总体市场规模的近一半，具备较强的核心竞争力。近年公司多款产品不断导入多个晶圆厂的产线，市占率有望不断提升。
{9}中芯国际：大陆晶圆代工龙头
公司是中国大陆技术最先进、产能规模最大的晶圆代工厂商。在技术领域，公司在大陆率先实现14nmFinFET量产，代表集成电路国产替代的最先进制造水平，并拥有24nmNAND、40nmCIS等特色工艺。在产能方面，公司目前有3个8英寸晶圆和4个12英寸晶圆生产基地，合计产能超过50万片/月。
{10}长电科技：国产半导体封测龙头
公司可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。
{11}兆易创新：存储MCU双龙头
公司作为全球 NOR Flash 的龙头公司之一，市场占有率已跃居全球第三。 随着市场空间与市场份额的同步提升，公司的 NOR Flash销量未来仍有较大的提升空间。
公司作为国内 MCU 市场的龙头公司，2020 年销售接近 2 亿颗， 2021 年公司业绩将伴随着工控等领域的快速放量，迎来快速发展的时期。
{12}景嘉微：GPU国产化龙头
公司图显、雷达产品主要应用于军事装备，在国内机载图显领域占据大部分市场份额，GPU芯片产品正由军用向信创及民用市场拓展。
{13}圣邦股份：模拟电路芯片龙头
公司作为国内模拟 IC 领先企业，通过持续加大研发投入，获得持续快速发展。公司致力于高品质、高性能模拟芯片研发设计与销售，主营业务涵盖信号链和电源管理两大领域，迄今已拥有 25 大类、超过 1600 款在售产品，消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等多个领域。
{14}斯达半导：IGBT龙头
公司深耕IGBT模块的研发和销售，作为国内IGBT行业的领军企业，不仅具备先进的模块设计及制造工艺，亦拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力。在IGBT模块供应商全球市场份额排名中，公司排名第7位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业，市场优势地位显著。
[温馨提示]
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