答半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言， 晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料（抛光液和抛光垫）和其他材料，封装材料包括引线框，包装基板，陶瓷基板，键合线，封装材料，芯片键合材料和其他封装材料 ，每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品，安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产，目前的产品包败宏括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ，主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域， 公司成功地打破了国外制

半导体芯片稀缺龙头股，国产替代已见成效，业绩营收稳定增长

答半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言， 晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料（抛光液和抛光垫）和其他材料，封装材料包括引线框，包装基板，陶瓷基板，键合线，封装材料，芯片键合材料和其他封装材料 ，每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。

安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产，目前的产品包败宏括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ，主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域， 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断，实现了国产替代 ，并使中国企业在该领域具有独立的供应能力，公司的10-7nm技术节点产品正在开宏枯辩发中。

化学机械抛光（CMP） 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程，与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合，以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料，从而达到晶片表面的高度，用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是，在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下，抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动，在各种化学试剂的化学作用下，使抛光后的晶片表面满足高平整度，低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。

光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品，用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物，在晶圆光刻工艺结束时，必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶，然后再进入下一个工艺。对于这种工艺，目前只有少数国内供应商具有供应能力，公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列，包括：集成电路制造系列，晶圆级封装系列和LED / OLED系列。

安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商，先进的封装制造商和LED / OLED制造商，包括中芯国际，长江存储/武汉新芯，华虹集团，华润微电子，士兰微，长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等； 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际（约60%）、台积电（约8%）、长江存储（约7%）、华润微电子（约4%）和华虹半导体（约4%）。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断，包括CabotMicroelectronics，美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司， 安集 科技 成功打破了国外垄断，并抢占了一定的市场份蔽缺额，目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5％，尽管与全球巨头的差距仍然很大，但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ；公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂，目前国内同样也主要依赖于进口，除美国的Versum和Entegris外， 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。

前三季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39％；净利润1.14亿元，同比增长145.49％；第三季度收入为1.17亿，同比增长53.50％。

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势，据大数据统计主力筹码约为23.5%，主力控盘比率约为27.9%，主力筹码及控盘比率略显不足； 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合，当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时，以5日均线作为多空参考。

2020年科技龙头汇总！细分行业100只龙头股，这次全了（一）

答前文

根据 科技 各个细分行业，以及各个公司基本面，梳理出了A股100只 科技 龙头股，为投资者以作备用之。

TWS

立讯精密：Airpods代工洞轮坦市占率约60%，国内最大的连接器制造商；

歌尔股份：Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；

漫步者：安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一

面板制造

京东方A：国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；

TCL 科技 ：国内面板龙头，LCD市占率全球第二

面板材料

长信 科技 ：国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商

摄像头

欧菲光：国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四

射频

卓胜微：全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%

天线

信维通信：国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商

结构件

领益智造：国内消费电子产品精密功能器件龙头

防护玻璃

蓝思 科技 ：视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏

指纹识别模组

汇顶 科技 ：全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商

手机整机

传音控股：全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%

SIP封装

环旭电子：国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS

电池

欣旺达：全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%

ODM

闻泰 科技 ：全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体

激光设备

大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。

FPC

鹏鼎控股：全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密：全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业

光模块 丨

中际旭创：最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；

新易盛：中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；

光迅 科技 ：具有自主研发的光芯片

光纤光缆丨

长飞光纤：全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；

亨通光电：国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三

CDN 丨

网宿 科技 ：A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三

连接器丨

中航光电：国内军用连接器市占率稳居第一

网络设备丨

星网锐捷：201 9年国内以太桐兄网交换机市占率第三

Nor Flash丨

兆易创新：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三

DRAM芯片丨

北京君正：DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台

CIS芯片丨

韦尔股份：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩

模拟芯片丨

圣邦股份：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩

内存接口芯片丨

澜起 科技 ：内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升

路由器芯片丨

紫光股份：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片

GPU丨

景嘉微：国内GPU唯一标的

MCU丨

纳思达：打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先

SOC芯片丨

瑞芯微：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片

毫米波芯片丨

和而泰：智能控制器龙头，子公司铖昌 科技 毫米波芯片国内领先

刻蚀机丨

中微公司：国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先

多种设备丨

北方华创：国内半导体设备龙纳桐头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备

检测设备丨

精测电子：面板检测龙头， 半导体检测设备国产替代加速

高纯系统丨

至纯 科技 ：国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链

晶熔炉丨

晶盛机电：半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间

硅片丨

沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际

抛光液丨

安集 科技 ：抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际

电子特气丨

华特气体：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际

光刻胶丨

南大光电：高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长

靶材丨

有研新材：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；

江丰电子：国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张

湿化学品丨

江化微：国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂

多种材料丨

上海新阳：主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破

全 产业丨

长电 科技 ：国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单

华天 科技 ：国内封测规模第二，精耕CIS、 TSV等细分高景气赛道

通富微电：国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户

存储封测丨

深 科技 ：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包

7.功率半导体

IGBT丨

斯达半导：国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控

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注：鉴于篇幅原因，A股100只大 科技 龙头分为两篇。

半导体技术受制，国产替代正当时（附各领域个股汇总）

答目前半导体行业处境艰难，部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今，伴随着进口方面受到限制，国产替代，自主创新迫在眉睫！

伴随着 科技 力量的全球化普及，日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业，并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域！

我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰，下面我们来进行分类，罗列出受制的核心领域，并逐一汇总。

半导体行业涉及的领域很多，比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片庆毕敏元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。

在众多领域中，部分芯片技术具备一定的市场占有率，如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。

但是核心的领域，如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片数拦以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几，远远落后！以存储器为例，目前国内上市公司中除了华为海思外，最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新，目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片，第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率，就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面，目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额！

至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位，相差无几。

通过对芯片进行分类，望投资者朋友们了解国内外的差距，进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下，我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片！

众所周知，芯片的制作流程主要是三个方誉枝面：设计、制造和封装。其中，制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为：切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节，也是时下跟国外差距之所在。

相关的上市公司在芯片分类环节已有提及，目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。

靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。

封测领域国内落后不太多，主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。

另外，封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。

值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距，集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多，主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。

制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等

封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。

功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。

除此之外，PCB基板方面主要的对象是深南电路。

值得一提的是，代工厂方面，中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制，华为只能在14纳米领域寻找中芯合作，再此也希望中芯国际能早日实现国产替代，增加国际影响力和市场占有率。

到这里，半导体行业的各个环节就介绍完了，由于各方面上市公司众多，文中提及的都是各细分领域的龙头个股，请各位理解！

文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得，谢绝转载等各种形式复制！另外，文中个股仅供研究和参考，不作为买卖建议！

台积电的股票上市了吗？

答上市了，在美国上市的。

实时股价

17.32 -0.24 （-1.37%）

今开： 17.43 成交量： 852.69万

昨收： 17.56 换手率： 0.02%

最高： 17.47 市值： 898.2亿

最低： 17.24 市盈率： 14.56

i美股中概指数 1162.39 (+2.38%)

数据由雪球网提供，更新时间：09月25日 15:59

编辑本段公司简介

台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及含旅一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及麻州波士顿等地。[1]

台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。

2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。

此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。

台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。[1]

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编辑本段股份构成

荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。

于2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。

除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公手老樱司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。

2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有二座先进的十二吋超大型晶圆毕丛厂 (fab 12 & 14)、四座八吋晶圆厂 (fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外，台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂 (fab 15) 的兴建。

台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。

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编辑本段创立背景

1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌.

而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

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编辑本段价值观

诚信正直

这是我们最基本也是最重要的理念。我们说真话；我们不夸张、不作秀；对客户我们不轻易承诺，一旦做出承诺，必定不计代价，全力以赴；对同业我们在合法范围内全力竞争，我们也尊重同业的知识产权；对供应商我们以客观、清廉、公正的态度进行挑选及合作。

在公司内部，我们绝不容许贪污；不容许有派系；也不容许「公司政治」。我们用人的首要条件是品格与才能，绝不是「关系」。

我们禀持以下的经营理念，致力于和客户及厂商建立互惠的关系。

创新

创新是我们的成长的泉源。我们追求的是全面，涵盖策略、营销、管理、技术、制造等各方面的创新。创新不仅仅是有新的想法，还需要执行力，做出改变，否则只是空想，没有益处。

客户信任

客户是我们的伙伴，因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为台积公司的竞争力，而客户的成功也是台积公司的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。