就此话题，我们邀请到国泰君安研究所电子行业首席分析师王聪和他的同事张阳做客《首席相对论》，和我们分享5G换机大潮带来的终端革命， 01 和4G手机相比 5G手机在构造上有何不同？从现在这个时间点来看，跟4G手机相比，5G手机最确定的变化在于两者射频端的不同，*关于5G手机和4G手机核心区别的解读请点击《5G手机的核心秘密是什么？》查看我们的往期报告内容射频端的变化主要有三个， 第一个是基带芯片磨喊， 用来做编解码，目前市面上来看，高通、华为、三星在这块都推进的非常快，尤其是华为，在5G基带芯片这一块相对比较领先，比如最近发布的华为MATE20X。

华为P50供应商分析（2）

答射频前端器件主要包括LNA、PA、开关、双工器和滤波器器件，目前，国内在LNA、PA、射频开关、双工器等器件上都已经实现了自主化。但是，在早粗滤波器方向特别是BAW高频滤波器方向，因为生产工艺和设计的问题，仍然受制于美国，目前BAW滤波器基本上被 Qorvo、博通、Skyworks这三家公司所垄断，这也是导致华为把5G芯片麒麟9000当成4G使用的主要原因。

卓胜微主要是一家生产LNA、PA、射频开关、射频滤波器和射频前端模组的企业，并且在国内射频前端领域已经处于领先地位，目前已经广泛应用于手机、通信基站、 汽车 电子、无人机和蓝牙耳机等领域。这次华为也从卓胜微采购了大部分射频前端器件。目前，虽然卓胜微在SAW中低频滤波器已经做的非常成熟，但是在BAW高频滤波器方面与主流滤波器厂商有很大差距。卓胜微在BAW滤波器这一块也通过资本市场，加大投资力度，也希望卓胜微早日打破技术瓶颈。

圣邦微电子是一家专注于模拟芯片研发的企业，主要是生产高性能模拟芯片，目前主要覆盖信号链和电源管理两大领域，已经成为国内模拟器件滑亮龙头企业。主要产品有运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、 汽车 电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人、5G通讯等新兴电子产品领域。

虽然圣邦微在模拟器件上广泛布局，目前在运算放大器、电源芯片等器件上占据了非常大的市场份额，也取得了很大的技术突破，但在设计、工艺和生产方面仍然与德州仪器、高通、ADI等公司有很大差距，相信随着时间的发展，随着技术的积累，持续地投入，生产工艺的改进，自主模拟芯片领域也能在世界上占据一席之地。

韦尔股份主要产品分为：1，模拟芯片：电源芯片、射频芯片和信号链产品；2，CMOS图像传感：主要用于手机、 汽车 、安防三大摄像头应用领域。韦尔股份自从并购豪威 科技 和思比科后，核心业务已经从模拟芯片业务转变为了CMOS传感器业务，主要竞争力也向CMOS图像传感领域，CIS芯片方向倾斜，目前这一块业务也已经做到了世界前三。

韦尔股份20年4月斥资1.2亿美金收购Synaptics TDDI（显示触控驱动集成业务）业务后，韦尔股份在显示触控领域也有一席之地。Synaptics 可以依托韦尔股份国内客户资源，大力推进TDDI技术，有望实现快速增长。

韦尔股份是A股市场唯一实现泛模拟芯片全布局的上市公司，目前在模拟电路和射频领域占据重要地位。在TVS产品、USB开关、mems等产品领域已经走到了国内前列，目前公司正加大在射频领域的布局，计划做5G开关、PA、SAW产品。

汇顶 科技 （603160.SH）是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能终端、物联网及 汽车 电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群，是驱动信睁宽万物智联的IC设计与解决方案领先提供商。

目前已经广泛布局低功耗蓝牙、 健康 传感器、音频放大器、微控器、生物识别产品和人机交互产品，但是主要营收来源于生物识别产品，其他产品仍然需要持续发力。

主要从事摄像头模组的设计、研发、制造和销售，是全球第三大智能手机摄像头模组封装测试企业。基于在摄像头模组封测产业十四年积累的专业技术，公司是中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装（COB）、薄膜覆晶封装（COF）、板上塑封（MOB）及芯片塑封（MOC）技术并且能够批量生产及销售二百万至一亿八百万像素超薄摄像头、双/多摄像头模组的企业之一，也是国内率先量产3D结构光模组和首家量产微云台模组的厂商。

最近几年公司在高端摄像头领域持续发力，也陆续推出了包括光学防抖（OIS）摄像头模组、3D Sensing摄像头模组、车载摄像头模组、无人机摄像头模组、智能家居摄像头模组等创新型摄像头模组。但目前产品覆盖行业仍然比较单一，受市场影响比较大，大客户依赖性也比较强。

联创电子重点发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等新型光学光电产业，投资和培育电声及芯片产业，公司产品广泛应用于智能终端、智能 汽车 、智慧家庭、智慧城市等领域。

在手机镜头领域，联创电子利用已形成的微小模造玻璃镜片和塑料镜片工程制造能力，建立了玻塑混合手机镜头研发制造能力，得到一线手机品牌客户认可。

水晶光电主要产品包括光学元器件、生物识别、薄膜光学面板、新型显示、反光材料等。

公司主导产品光学低通滤波器（OLPF）、红外截止滤光片及组立件（IRCF）和窄带滤光片（NBPF）产销量居全球前列。3D深度成像、光学元器件、增强显示（AR）组件、半导体封装光学元器件、微纳结构加工光学元器件等产品均已应用于全球知名消费电子、 汽车 电子、安防监控、工业应用企业的产品与服务中。

秋招offer选择，一个是无锡卓胜微，一个是锐石创芯，都是去做PA，不知道卓胜微在PA方面的进展咋样？

答卓胜微在PA方面的进展很一般，并没有超越次时代。应用新技术稳步发展，并没有导致部分功能脱节，公司介绍：卓胜微成立于2012年，是一家射频器件及无线连接领域的龙头芯片设计公司。公如旁悄司主要从事射频前端芯片领域的研究、开发与销售方面的工作，可根据客户的需求，个性化定制渣渣产品。

在卓业的科研技术、优质的产品和高效的服务的带动下，慢慢发展成为了业内启埋的风向标企业，甚至在优势品类上可以与海外射频巨头一同较量。

技术优势：

比较起那些同行业的企业，卓胜微司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一，凭借核心技术高压开关的设计手段，可以使得生产出来的产品性能在国际上达到最优秀的水平。

另外在技术的更新迭代过程中，目前公司相关产品线均已覆盖5G Sub-6GHz频段应用，可满足用户的全部需求，适用于各种使用场景。

震撼！华为首款5G手机，网上预售已超过100万台！（相关股分析）

答8月16日，华为首款5G手机Mate20 X（5G） 在国内正式开售。据媒体报道，网上预约量已经超过100万，远高于之前的市场主流预期。

根据国泰君安电子研究团队测算，明年起5G手机将迎来大规模换机潮，出货量或超过2亿。

由于智能手机本身渗透率已经很高，所以此轮换机热潮中业绩弹性最大的，未必是手机厂商本身，而会是产业链上的核心元器件提供商。

从基带芯片到天线、从摄像头到触摸屏.大潮之下，5G手机产业链究竟和4G时代有何差异？就此话题，我们邀请到国泰君安研究所电子行业首席分析师王聪和他的同事张阳做客《首席相对论》，和我们分享5G换机大潮带来的终端革命。

01

和4G手机相比

5G手机在构造上有何不同？

从现在这个时间点来看，跟4G手机相比，5G手机最确定的变化在于两者射频端的不同。

*关于5G手机和4G手机核心区别的解读

请点击《5G手机的核心秘密是什么？》查看我们的往期报告内容

射频端的变化主要有三个。

第一个是基带芯片磨喊， 用来做编解码。目前市面上来看，高通、华为、三星在这块都推进的非常快。

尤其是华为，在5G基带芯片这一块相对比较领先。比如最近发布的华为MATE20X，用的就是自己的NSASA双模5G芯片，而像高通现在的5G芯片，还是X50的单模芯片。

第二个是射频前端芯片。 射频前端芯片的市场规模，目前在150亿美金左右，可以预计，在未来3年左右的时间里面，整个射频前端的芯片会有一个快速的增长，到2035年，整个行业规模应该能达到350亿美金。

除了前端芯片，射频前端其实还包括了像滤波器、功放、开关、LNA这些组件，在这些细分领域，我们也看到国内的厂商正在逐渐突破，出现一些国产替代化的趋势。

第三部分是天线。 天线设计主要分为sub6G和毫米波两个频段。我们目前看到LCP、MPI这两种性能更好的材料，会被逐渐引入并成为sub6G这一频段天线的主流材料。

在毫米波方面，高通、三星选择通过半导体的AiP工艺，将天线寄存在芯片里，这样就可以把射频前端的芯片、电源管理的芯片封装在一起，成为一个集成模组，进一步减少空间。

02

射频端供应链中

哪些厂商正在实现进口替代？

基带芯片主要是华为、三星、高通、MTK、展讯这几家，目前 华为 在这一块已经做的非常好。

射频前端芯片，还是Skyworks、Avago、Qorvo这三家比较领先，加上日本的村田，目前这四家占据了全球90%的市场份额。

但是现在因为像贸易战这样的事情，特别是华为被美国列入黑名单以后，国内的射频前端厂商也有机会切入到一些低端手机的芯片供应产业链中，我们可以看到 卓胜微、汉天下 这样一些国内的厂商开始起量，数游清而且在一些低端或者技术门槛相对比较低的领域，逐渐实现了一些进口替代。

天线这块我们国内厂商参与的相对较多。在sub6G赫兹这个频段，LCP或者MPI的天线可能会成为一个主流方案，我们判断LCP未来会迎来一个不错的增速。

LCP供应链是个什么情况呢？我们可以从苹果的供应链去看。苹果已经开始用LCP天线了，虽然它不是5G手机，但是已经开始用了。

LCP主要分四个环节材料、覆铜板、软板和下游的组装。苹果的材料、覆铜板和软板用的都是村田，下游组装是 立讯精密 和安费诺两家，这一条LCP供应链应该是目前全球最成熟的一条供应链。

材料端，目前还是以日本厂商为主，除了村田、还有松下、东丽都在提供。

软板端，我们国内的软板厂商，包括 东山精密、鹏鼎控股 ，在这方面进展非常好。

组装这块，国内传统的天线厂商， 信维通信和电连技术 现在也在投入去做。

LCP之外，毫米波频段的天线设计这块国内厂商相对参与的比较少。

因为相对来说AiP是一个芯片薯前级的天线，更多的还是高通、三星一些芯片厂商在参与。国内的厂商较多的出现在封装环节，像 环旭电子、长电 科技 在这一部分都有很多的积累，包括 立讯精密 ，现在也开始切入这一块。

03

模组化芯片趋势

会给低端供应商带来哪些冲击？

模块化确实是一个比较大的趋势。

如果我们打开华为上半年发布的 MATE 20X（非5G版），我们会发现，其实里面只用了两块芯片，一块中低频的是Skyworks的，一块中高频的是Qorvo的。

对一些高端的手机而言，他们更喜欢用一些集中化的模块，去减少芯片的占用空间，另一方面，也因为高端手机的价格相对较高，用得起这样的方案。

但是一些中低端的手机，目前使用分离器件还是比较多的。比如华为和三星的中低端手机，用的就是单独的滤波器、单独的射频开关，对于中低端手机而言，这是更具性价比的一种方案，我们判断未来还会长期存在。

也有一些厂商会从一个单独的器件去升级做一些模块组件。比如我是做视频开关的，但是也去整合滤波器、PA这些，把一些低程度的模块升级到高程度的模块。

整体上而言，中低端手机对分离器件的需求，是会长期存在的。

04

sub6G频段和毫米波频段

有什么区别？

目前我们看到国内的5G建设还是以sub6G为主，未来各家手机厂商去推5G手机的节奏，大概率也会遵循从sub6G到毫米波的这个路径。

后推毫米波的原因有两个，一个是目前大部分的网络不支持，另一个原因是毫米波手机，不管是从射频端还是整体手机的设计，难度要比sub6G大很多。

目前在毫米波领域研发实力最强的，无疑还是苹果。我们觉得明年，苹果手机是有可能直接推毫米波手机的，特别是美国、日本这种可以直接使用毫米波的地区。其他品牌，可能还是需要从sub6G慢慢过渡到毫米波。

05

除射频端之外

5G手机终端还包括哪些变革？

除了在射频端的一些变化，5G手机另外一个比较确定的应用创新是光学组件。

因为实事求是地讲，射频端的变化，只是承载了一个网络上的对接需求，它是这个手机正常使用的基础，并不真正是应用端的变化。

5G投资机会的三个点，先基站建设、再手机射频端，最后手机应用。以视频为基础的手机应用，未来持续发展的趋势还是非常确定的。

第一个是拍照。大家看到的摄像头，从一个变两个，从两个变三个，这个过程肯定还会继续进行。

另一个是AI应用。我个人判断，后年开始，后置的TOF应该会迎来一个爆发式的增长。目前从产业链反馈的情况来看，苹果、华为，明年都会上后置TOF的产品。

06

5G手机换机潮

会成为消费电子行业的重要拐点

我们最近也走访了一些主要的基带芯片公司，会发现其实5G手机的推进比现在一些主流的咨询机构预测的要乐观的多。

一些咨询机构预测5G手机今年的出货量大概在1000万出头，明年估计有一个亿，但是从我们来看，是远远不止的。根据我们的统计，现在6家主要基带芯片公司的流片量，今年应该在4000万，明年应该能超过3亿片，从手机出货量来看，今年应该能超过2000万，明年保守估计也有2亿。

2亿的出货量是什么概念呢？ 基本上意味着，明年你能在市场上买到的旗舰机都会是5G手机。

并且我们预计可能不仅仅是旗舰机，会有个别激进的厂商会把中高端机型也换成5G，手机应该会从今年的四季度开始，进入到一个全面爆发的时期，我们预测，这一波换机潮应该会持续2-3年的时间。

另外一些咨询机构认为，在智能手机高渗透的情况下，5G手机很难再迎来一次井喷式的发展。我们对此持保留态度，主要有三个原因：

1、自2017年四季度苹果发布iPhone X以后，其实整个手机行业已经走了一段时间的下坡路，目前即将进入一个重新提振的拐点。

2、从量上来看，手机使用人群基数已经很大。哪怕只有个位数的增长，也是非常庞大的群体。

3、从价上来看，5G手机的单机价值量比4G手机会有一个比较大的提升，价格也会出现一个明显的增幅。而从消费升级上来说，购买高端手机的人，会越来越多。

所以，量价齐升，叠加几家头部公司的集中度提高，这个增速将会非常可观，5G的换机潮对行业的拉动作用不容小觑的。

所以 5G走进现实，必然带动整个通讯乃至整个网络世界的盛宴。我们做股票投资的朋友，一定要对以华为为首的，整个华为产业链上的股票有足够的重视！ 如果想做华为概念的股，刀哥给一张图给大家，记得收藏起来：

把这张图保存起来，下半年的大行情，全在这里了！

对面华为产业链这里面的个股，刀哥精选的4支细分子领域龙头股,做了一个文档，大家需要的话可以找我拿， 私信我“178“，私信“178 ”就可以拿到了。

上一次给大家的是 科技 6支龙头股文档，现在去看看那6支股走势怎么样非常好吧，为什么，就是下半年的主基调。有些朋友为什么赚不到钱，究其原因，在主线行情，来的时候发现不了，等涨上去了，才发现，再买就是会被套。结果到那时候就是高位了！所以咱们一定要在行情启动阶段发现它，把握它！ 私信我“178“把华为的这四个精选股拿回去研究下吧！

国泰君安：华为5G手机火爆开售 产业链最超预期的环节在哪里？

答昨日(8月16日)，华为首款5G手机Mate20 X(5G) 在国内正式开售。据媒体报道，网上预约量已经超过100万，远高于之前的市场主流预期。

根据国泰君安电子研究档余穗团队测算，明年起5G手机将迎来大规模换机潮，出货量或超过2亿。

由于智能手机本身渗透率已经很高，所以此轮换机热潮中业绩弹性最大的，未必是手机厂商本身，而会是产业链上的核心元器件提供商。

从基带芯片到天线、从摄像头到触摸屏。大潮之下，5G手机产业链究竟和4G时代有何差异？就此话题，我们邀请到国泰君安研究所电子行业首席分析师王聪和他的同事张阳做客《首席相对论》，和我们分享5G换机大潮带来的终端革命。

01

和4G手机相比

5G手机在构造上行卜有何不同？

从现在这个时间点来看，跟4G手机相比，5G手机最确定的变化在于两者射频端的不同。

*关于5G手机和4G手机核心区别的解读

请点击《5G手机的核心秘密是什么？ 》查看我们的往期报告内容

射频端的变化主要有三个。

第一个是基带芯片， 用来做编解码。目前市面上来看，高通、华为、三星在这块都推进的非常快。

尤其是华为，在5G基带芯片这一块相对比较领先。比如最近发布的华为MATE20X，用的就是自己的NSASA双模5G芯片，而像高通现在的5G芯片，还是X50的单模芯片。

第二个是射频前端芯片。 射频前端芯片的市场规模，目前在150亿美金左右，可以预计，在未来3年左右的时间里面，整个射频前端的芯片会有一个快速的增长，到2035年，整个行业规模应该能达到350亿美金。

除了前端芯片，射频前端其实还包括了像滤波器、功放、开关、LNA这些组件，在这些细分领域，我们也看到国内的厂商正在逐渐突破，出现一些国产替代化的趋势。

第三部分是天线。 天线设计主要分为sub6G和毫米波两个频段。我们目毁冲前看到LCP、MPI这两种性能更好的材料，会被逐渐引入并成为sub6G这一频段天线的主流材料。

在毫米波方面，高通、三星选择通过半导体的AiP工艺，将天线寄存在芯片里，这样就可以把射频前端的芯片、电源管理的芯片封装在一起，成为一个集成模组，进一步减少空间。

02

射频端供应链中

哪些厂商正在实现进口替代？

基带芯片主要是华为、三星、高通、MTK、展讯这几家，目前 华为 在这一块已经做的非常好。

射频前端芯片，还是Skyworks、Avago、Qorvo这三家比较领先，加上日本的村田，目前这四家占据了全球90%的市场份额。

但是现在因为像贸易战这样的事情，特别是华为被美国列入黑名单以后，国内的射频前端厂商也有机会切入到一些低端手机的芯片供应产业链中，我们可以看到 卓胜微、汉天下 这样一些国内的厂商开始起量，而且在一些低端或者技术门槛相对比较低的领域，逐渐实现了一些进口替代。

天线这块我们国内厂商参与的相对较多。在 sub6G 赫兹这个频段，LCP或者MPI的天线可能会成为一个主流方案，我们判断LCP未来会迎来一个不错的增速。

LCP供应链是个什么情况呢？我们可以从苹果的供应链去看。苹果已经开始用LCP天线了，虽然它不是5G手机，但是已经开始用了。

LCP主要分四个环节材料、覆铜板、软板和下游的组装。苹果的材料、覆铜板和软板用的都是村田，下游组装是 立讯 和安费诺两家，这一条LCP供应链应该是目前全球最成熟的一条供应链。

除了这一条供应链之外，全球第二有优势的供应链也非常值得关注。这里面我们看到了很多中国厂商的名字。

材料端，目前还是以日本厂商为主，除了村田、还有松下、东丽都在提供。

软板端，我们国内的软板厂商，包括 东山、鹏鼎 ，在这方面进展非常好。

组装这块，国内传统的天线厂商， 信维和电连技术 现在也在投入去做。

LCP之外，毫米波频段的天线设计这块国内厂商相对参与的比较少。

因为相对来说AiP是一个芯片级的天线，更多的还是高通、三星一些芯片厂商在参与。国内的厂商较多的出现在封装环节，像 环旭、长电 在这一部分都有很多的积累，包括 立讯 ，现在也开始切入这一块。

03

模组化芯片趋势

会给低端供应商带来哪些冲击？

模块化确实是一个比较大的趋势。

如果我们打开华为上半年发布的 MATE 20X(非5G版)，我们会发现，其实里面只用了两块芯片，一块中低频的是Skyworks的，一块中高频的是Qorvo的。

对一些高端的手机而言，他们更喜欢用一些集中化的模块，去减少芯片的占用空间，另一方面，也因为高端手机的价格相对较高，用得起这样的方案。

但是一些中低端的手机，目前使用分离器件还是比较多的。比如华为和三星的中低端手机，用的就是单独的滤波器、单独的射频开关，对于中低端手机而言，这是更具性价比的一种方案，我们判断未来还会长期存在。

也有一些厂商会从一个单独的器件去升级做一些模块组件。比如我是做视频开关的，但是也去整合滤波器、PA这些，把一些低程度的模块升级到高程度的模块。

整体上而言，中低端手机对分离器件的需求，是会长期存在的。

04

sub6G频段和毫米波频段

有什么区别？

目前我们看到国内的5G建设还是以sub6G为主，未来各家手机厂商去推5G手机的节奏，大概率也会遵循从sub6G到毫米波的这个路径。

后推毫米波的原因有两个，一个是目前大部分的网络不支持，另一个原因是毫米波手机，不管是从射频端还是整体手机的设计，难度要比sub6G大很多。

目前在毫米波领域研发实力最强的，无疑还是苹果。我们觉得明年，苹果手机是有可能直接推毫米波手机的，特别是美国、日本这种可以直接使用毫米波的地区。其他品牌，可能还是需要从sub6G慢慢过渡到毫米波。

05

除射频端之外

5G手机终端还包括哪些变革？

除了在射频端的一些变化，5G手机另外一个比较确定的应用创新是光学组件。

因为实事求是地讲，射频端的变化，只是承载了一个网络上的对接需求，它是这个手机正常使用的基础，并不真正是应用端的变化。

5G投资机会的三个点，先基站建设、再手机射频端，最后手机应用。以视频为基础的手机应用，未来持续发展的趋势还是非常确定的。

第一个是拍照。大家看到的摄像头，从一个变两个，从两个变三个，这个过程肯定还会继续进行。

另一个是AI应用。我个人判断，后年开始，后置的TOF应该会迎来一个爆发式的增长。 目前从产业链反馈的情况来看，苹果、华为，明年都会上后置TOF的产品。

从TOF的供应链来看，发射端的VCSEL、Diffuser和lens，接收端的红外CIS、窄带滤光片以及lens，这六个组件，会有一些相关的投资标的，也可以进行一个关注。

06

5G手机换机潮

会成为消费电子行业的重要拐点

我们最近也走访了一些主要的基带芯片公司，会发现其实5G手机的推进比现在一些主流的咨询机构预测的要乐观的多。

一些咨询机构预测5G手机今年的出货量大概在1000万出头，明年估计有一个亿，但是从我们来看，是远远不止的。根据我们的统计，现在6家主要基带芯片公司的流片量，今年应该在4000万，明年应该能超过3亿片，从手机出货量来看，今年应该能超过2000万，明年保守估计也有2亿。

2亿的出货量是什么概念呢？ 基本上意味着，明年你能在市场上买到的旗舰机都会是5G手机。

并且我们预计可能不仅仅是旗舰机，会有个别激进的厂商会把中高端机型也换成5G，手机应该会从今年的四季度开始，进入到一个全面爆发的时期，我们预测，这一波换机潮应该会持续2-3年的时间。

另外一些咨询机构认为，在智能手机高渗透的情况下，5G手机很难再迎来一次井喷式的发展。我们对此持保留态度，主要有三个原因：

1、自2017年四季度苹果发布iPhone X以后，其实整个手机行业已经走了一段时间的下坡路，目前即将进入一个重新提振的拐点。

2、从量上来看，手机使用人群基数已经很大。哪怕只有个位数的增长，也是非常庞大的群体。

3、从价上来看，5G手机的单机价值量比4G手机会有一个比较大的提升，价格也会出现一个明显的增幅。而从消费升级上来说，购买高端手机的人，会越来越多。

所以，量价齐升，叠加几家头部公司的集中度提高，这个增速将会非常可观，5G的换机潮对行业的拉动作用不容小觑的。

（文章来源：国泰君安）

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苹果搞自研，供应链遭殃！这些半导体厂商或最危险

答近期，苹果自研射频和基带芯片的相关传闻频上热搜，自A系列芯片尝到了自研甜头以来，苹果这只万亿“巨兽”似乎已经在自研这条道路上步步逼近。5G射频芯片、处理器芯片和基带芯片是手机中非常重要的芯片。苹果自研芯片决心已定，对全球半导体供应链和市场会有那些影响呢？我们国内相关半导体厂商又有何启发？

近期，中国台湾《经济日报》的报道上了热搜，其内容为：台积电获得了苹果iPhone 14所有5G射频（RF）芯片订单，取代了三星。

根据笔者仔细研究，很多媒体误以为是苹果自研了5G射频芯片，甚至是把高通的基带（X60、X65）芯片与传闻联系起来。但实际情况是，苹果目前5G射频（RF）芯片供应商 依然是高通/博通为主， 只不过是代工厂根据苹果要求由原来三星更换为台积电，原因也很简单，台积电的射频（RF）芯片（N6 RF）工艺相较于三星优势明显（芯片面积减少33%，逻辑密度提升217%，同时能效大涨66%）。

一直以来，高通的骁龙系列芯片和射频大部分都由三星代工，两者之间合作由来已久，此次是大客户苹果要求旗下供应商（高通）更换代工厂。看起来似乎小事一件，为啥依旧会引起业界关注？

根源还是在于苹果自身，近年来先后在SOC芯片（A/M/H系列）、 显示屏驱动IC、GPU、指纹辨识IC及 电源管理IC等用上自家产品。巨头“翻身”，骤然间便引发供应链的大变局，很难不引发大家的“焦虑”。

虽然此次有误传，但是“无风不起浪”，根据芯八哥之前 《复盘苹果3万亿市值投资版图》 梳理，至少在2008年前后苹果便积极布局芯片自研，从目前最新的信息来看，未来两三年内包括射频芯片（部分）、基带芯片在内的苹果最新自研产品应该逐步面世。

为啥苹果会执着于芯片自研呢？简单来讲主要有以下方面原因：

一是为达到良好的软硬件匹配，打造一体化生态体验。 长久以来，优秀的体验一直是苹果核心的竞争力之一。通过自研，可以把控自家产品升级与软件的匹配，不再依赖于第三方芯片设计公司。

二是掌控核心产品话语权，完善自身的供应链生态。 发展至今，芯片部门已经逐渐成为苹果内部最有价值的资产之一。依托自研可以掌控核心芯片的供应链话语权，强化对于产品供应链管理。这方面，苹果手机受限于高通基带，双方“积怨已久”。

总结来讲苹果自研芯片的核心目的在于减少对外部芯片设计公司的依赖。那么，长远来看对于其供应链的厂商又会有那些笑歼冲击呢？

从苹果供应链来看，其核心供枝升销应商主要是国外厂商为主。目前苹果基带芯片主要供应商是高通，英特尔基带业务在“出师不利”后已解散并出售给苹果。射频芯片方面主要依赖于博通和Skyworks（思佳讯）。

苹果手机核心供应商情况

结合ifixit对iPhone 13系列拆解图显示，苹果射频前端模块主要来自博通/Skyworks（思佳讯）及高通（RF），外挂的5G基带芯片来自高通。总的来看，目前苹果自制芯片除了核心的处理器之外，还包括电源管理IC、显示屏驱动IC、GPU、基频芯片、指纹辨识IC及3D体感IC等。可以看出， 近十年来从A系列芯片到M系列，苹果的造芯实力越来越强，且排它感也越来越迫切 。

苹果13 PRO拆机图

苹果作为 众多的芯片制造商的“大金主”，根据不完全数据统计， 博通和Skyworks对于苹果依赖性较高，苹果收入占比分别达到20%、60% 。苹果基带虽然近年来占高通比重猛游不断下降，但目前依旧有10%左右的占比。

射频芯片方面，根据苹果与厂商签订的协议显示， 博通和苹果在2020年初达成的150亿美元无线组件供应协议，将在2023年到期。可以预估大概2023年苹果最新的自研射频产品将会有小批量的量产。和目前电源管理IC一样，苹果前期可能会部分替代，自研和第三方产品短期内并存。

基带芯片方面， 应该是苹果当前自研需求最迫切的产品 。这几年由于英特尔基带“不给力”，苹果不得不与高通和解。此外，由于高通基带使用外挂式，对于苹果看重的功耗也造成了巨大影响。可以说， 基带是苹果最大的“阿喀琉斯之踵” 。在收购英特尔基带部门后，结合其自身的研发积淀，根据供应链反馈信息，由台积电代工的苹果自研基带在2023年将会实现量产。

综上，随着苹果在射频及基带领域自研加速，一旦成功对于Skyworks的影响将是致命性的，博通和高通虽不致命也会“伤筋动骨”。

当前，就上面我们提及的射频芯片和基带芯片方面，国内企业在这一块市场影响力相对较弱，主要市场被国外巨头厂商垄断，但由苹果带头的自研风潮对于国内厂商的影响却也不能忽视。

首先，市场格局来看，芯片厂商“此消彼长”之下国内市场将成为主战场，一定程度上会压缩国内厂商的市场空间。

就射频前端芯片市场来看，以Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（博通）（20%）、村田（20%）为代表的四大巨头垄断了整体市场，市场集中度较高。

射频前端主要由滤波器、PA、LNA、天线等形成模组，滤波器和PA市场份额占比超86%，是主要是构成部分。同样，苹果核心供应商博通、Skyworks及Qorvo市场占比相对较大。以海思、卓胜微及韦尔股份有一定布局，但在性能上仍存在较大的提升空间。

基带方面，在海思业务受阻、 苹果回归高通基带后， 高通在全球基带市场的占比基本呈现一家独大的格局 ，尤其在5G基带市场份额超过70%。

整体而言，随着以苹果、三星为代表的手机巨头厂商不断加强自研力度，未来国外头部厂商重心将逐渐转向国内终端品牌厂商。从终端市场来看，以智能手机为代表的终端产品国产厂商占据了一定市场份额， 这对于国产供应链厂商而言既是机遇也是巨大挑战 。

其次，对于国内手机厂商而言，苹果、华为的成功已证明了“得芯者得天下”，小米、OV乃至于联想等电脑、手机领域终端公司都企图走自研芯片这一条路，未来国内芯片产业有望“百花齐放”。当然，芯八哥 《“为芯”三年五百亿，下一个海思or小米？》 曾盘点过造芯之路的难度，笔者认为短期内，国内终端厂商或许会以投资、参股等战略合作方式进行布局，叠加贸易战因素，国内相关供应链厂商或将从中获取较大利好。

最后，对于国内芯片供应商而已， 一味的依赖于巨头， 如果没有培养自己核心技术意识，“寄人篱下”的被动命运最终将“反噬”自身 。前车之鉴中：英国GPU设计商Imagination“重组卖身”、国内欧菲光“元气大伤”、台湾触控屏幕生产商胜华 科技 破产清算。后事之师有：高通技术傍身“不动如山”、欣旺达多元化发展“重整旗鼓”。

当前，时代的巨浪时刻在“翻涌”，PC和移动芯片“巨头+巨头”模式已然走远，IoT和智能 汽车 时代的碎片化和强应用驱动下， 科技 巨头“造芯” 正“吞噬”上下游的一切。对于供应链厂商而言，没有自身核心竞争力， 居安思危，覆灭也许就在顷刻之间。

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唯捷创芯5G时代创新之路迅速成长（附股）解读

答唯捷创芯：

4G PA龙头，5G时代有望跑入大陆射频模组第一梯队，4G时代大陆PA龙头，品牌手机、MTK均有持Gμ——

1）公司创始人荣秀丽曾创办天语手机，2010年以MMMB PA+TxM起家，于2019年起批量导入MOV荣耀等品牌客户，同年联发科全Zi的Gaintech入股，2020年华为哈勃、OPPO、vivo、小米等先后入股。

2）盈利能力、技术指标领先国内同行，在4G的Phase2上国内市场率领先，5G phase5N上市占率进一步提升。

5G新机遇，大陆模组ShΙ场第一梯队罩早地位明确——1）供应链未固化+滤波器要求相对较低，使得掘空PAMiF+LFEM成为大陆射频厂商开拓模组产品的首站。

2）PAMiF：难点在于PA，公司顺势而为，技术指标、工艺能力领先大陆同行，2021年起已有规模出货，zhυ要供货于MOV等，而国内其他厂商zhυ要供货ODM机型或者小众品牌。

3）LFEM：与PAMiF一起构建解决方案，省掉客户匹配环节+节省边角料，2022年进入起量期。

4）国内中小射频厂商面临“基本pαn造血能力不足+新拓模组业务技术实力有限+一级ShΙ场融Zi遇冷”三大问题，未来2-3年或出现行业出清，公司大陆射频第一梯队位置已相对明确。判闷瞎

风险提示：品研发进度不及预期、竞争格局恶化风险---团长观点，唯捷创芯市值得长期跟踪的国内射频芯片PA公司，公司在4G的PA领域还是不错的，属于卓胜微的小弟，各有所长。目前消费电子销售数据还在恢复当中，如果手机数据好转，唯捷创芯会有不错的期待。短期按照波段思维去对应。

为什么华为有5G芯片，却做不出5G手机？

答关于华为P50主推4G手机这件事，很多人都表示不能理解。“当年号称5G专利世界第一，为什么自己连5G手机都不发布？”“华为P50 Pro用了麒麟9000，为什么不主推5G手机？”……

嘲讽也好，关心也罢，都导向了一个问题：为什么华为在拥有5G芯片的条件下，依然不能主推5G手机？

说起这其中的原因，自然不能忽略来自美国的四轮制信基裁，结果就是，比麒麟芯片更早陷入窘境的，是华为的5G射频元件。

手机射频元件主要包括基带芯片、收发器、射频前端、天线等几个部分，智能手机想要实现通信功能，缺一不可。

其中， 基带芯片 主要用于信号处理，一般情况下集成在处理器上面。华为的5G基带芯片在领域内水平很高，拥有全球领先的巴龙系列，出厂时直接集成在麒麟9000上，并不是导致目前困境的主要原因。

而 射频前端 （RFEE）是移动通信系统的核心组件，主要由功率放大器（PA）、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)、低噪放大器(LNA)构成， 是国内目前最薄弱的环节， 也是华为当下不能主推5G手机的主要因素。

放眼全球市场，射频前端领域主要被美日垄断，占据了95%的市场份额，主要企业包括博通Broadcom、科沃Qorvo、思佳讯Skyworks、高通Qualcomm、村田Murata、太阳诱电、TDK等。

此时，可能大家也会想到国产替代的层面上来。其实，早在美国第一轮制裁开始的时候，华为就已经实现了手机4G射频前端的去美国化，PA、LNA、射频开关均已实现了自产。但是， 滤波器 却成为了一条难以跨越的鸿沟，涉及材料、设计、工艺等多方面因素。制裁来得太快，海思没能也来不及攻克滤波器领域。

滤波器 在手机中主要分为 表面滤波器(SAW) 与 体声波滤波器(BAW) ，SAW主要由日本厂商占领市场，全球市场份额前五为：村田(47%)、TDK(21%)、太阳诱电(14%)、Skyworks(9%) 、Qorvo(4%)。目前 国内的厂商 诸如卓胜微、唯捷创芯、三安光电等均能供货SAW， 都是本土射频前端发展的希望产业。

但是，相较于SAW，BAW要更适合2GHz的高频段，而5G新增的频段包括Sub6G、毫米波等超高频频段，也就是说， BAW将成为5G滤波器的主流 。而BAW主要由美国厂商占领市场，汪谨市场份额前三为：博滑陵谨通(87%)、Qorvo(8%)、太阳诱电(3%)。在这一层面上，国内虽然已经有很多企业投入研发之中，但要走到实现量产并持续供货这一步，还需要一定的时间。

总的来讲，当下在5G射频前端领域，无法实现完全的本土替代。 这也是为什么余承东说：“我们尽管有非常优秀的5G芯片，但是我们的5G芯片只能当4G芯片用”的原因了。

所以针对那些“说好的5G通信技术世界领先，为什么连5G射频元件都没有？”的相关言论，只能说不仅华为不能，全球的手机厂商都目前都还没有这个能力。 如果 科技 开始有国界，将会有更多厂商投身其中。

其实，射频前端集成化、模组化是未来的发展趋势，在目前的市场中，寡头主要走IDM模式，集材料、设计、制造、封测于一体，形成了高壁垒的产业格局。那么，华为会踏上这样的一条路吗？我们不得而知。

华为本来做手机，后来开始做芯片和系统，在射频领域也开始研发产品，巧妇本不必为无米之炊，现在却要开始开启种田业务，任重道远。好在国内企业在 科技 本土化上都在前进，星光不问赶路人，在合作的基础上求变，想必是最好的选择。